华硕ZenFone6拆机图解评测

由于华硕ZenFone6手机机身尺寸较大，因此我们可以看到华硕ZenFone6内部主板上面的位置还是比较充裕的，两边还都是空的。

华硕ZenFone6侧面的按键细节，通过软排线与主板相连。

华硕ZenFone6机身侧面按键做工特写

图为拆解下来的华硕ZenFone6后置1300万像素主摄像头，采用F2.0大光圈索尼背照式传感器，更有PicIMaster技术，弱光环境下可以提高400%亮度，可以想象，这款手机拍照体验会有不错的表现。

华硕ZenFone6主摄像头拆解

华硕ZenFone6主板拆解后，剩下的壳体内部就剩下听筒、震动等模块了，如下图所示：

华硕ZenFone6主板拆解

华硕ZenFone6主板另外一面，上面有很大一块的铜片，用来导热，其下方有华硕ZenFone6手机核心芯片，下面一起来看看。

华硕ZenFone6主板特写

华硕ZenFone6主板上内存芯片采用的是海力士1GB容量RAM内存芯片(高配备是2GB的)，其底下是2.0Ghz主频Intel Z2580双核处理器芯片，右侧的是SanDisk 8G ROM存储芯片。

华硕ZenFone6内部CPU与内存芯片特写

耳机听筒还有感应器等都嵌在主板上面，其余芯片由于都是焊死的屏蔽罩，所以不容易看到，因此拆解到此基本就结束了。

拆解最后为大家附上一张华硕ZenFone6拆机图解全家福。

华硕ZenFone6拆机全家福

拆机评测总结：

总的来说，华硕ZenFone6内部设计与做工扎实可靠，对于一款不足千元的手机来说，实数难得。华硕ZenFone6拆机拆解并不算困难，维修上也比较容易，总体来说，该机质量上是比较可靠的，另外结合该机不错的性价比，对于用户来说，是比较值得推荐的。