4G网骁龙801旗舰 5.2英寸Xperia Z2移动版拆解
SKY77653功率放大器芯片
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/248804.htm![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/03578b36f85bc49d160a0a29d5ee7585.jpg)
图为SKY77653功率放大器芯片,这么芯片支持4G网络信号。
射频收发芯片WTR1625L
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/0b24d289a48333c11c545d7200a09650.jpg)
图为全新射频收发芯片WTR1625L,这是业内首款支持载波聚合的产品,并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。
高通PM8841电源管理芯片
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/b26a998aeea1e21706605dbe2bb2192c.jpg)
图为高通PM8841电源管理芯片。
高通LTE芯片WTR2100
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/e231d8e4164d6d2afeeedfc60103030c.jpg)
图为高通LTE芯片WTR2100。
高通QFE1101芯片
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/0ebc3007cd7308724785451bfeb27d35.jpg)
图为高通QFE1101芯片特写,该芯片应用了高通的包络追踪技术,能在复杂的4G网络下降低手机待机时候的耗电,高通宣称能降低30%的耗电在网能耗。
210万像素前置摄像头
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/ac395ea33c7bea8fdc9ba6a9f8df76d7.jpg)
mirco SIM卡槽
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/2c685962aab832d7d5c836359662481b.jpg)
mirco SD扩展卡槽
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/a0a4cc1061764cfeabbfad18d728312f.jpg)
mirco USB接口
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/1293723284d8a6324c379485cb0dd9a5.jpg)
图为索尼Z2的mirco USB接口。
全家福+总结
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201406/00204e699bcf251c712adf0515e02cf5.jpg)
图为索尼Z2拆机全家福。
全文总结:
经过对索尼Z2的拆解,我们对这款手机又有了新的认识。首先从做工方面来看,索尼Z2依然延续了Xperia系列旗舰的整个设计风格,内部构造规规矩矩,拆卸起来比较容易,并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可见,这也为日后的维修带来的便利。总体来说,索尼Z2不愧为2014年的顶配旗舰。
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