LG G Flex拆机图文评测

LGG Flex采用了6英寸大屏设计，主板设计也并不太需要占据多大的空间，从图中我们可以看到，LGG Flex内部主板较大，并且其零件布局也比较宽松。

　　图为LGG Flex内部主板图片

　　拆下主板后，留在机身上的元件还有震动模块、听筒、前置摄像头以及感应器等部件，大都通过触点与主板连接。

　　LG G Flex拆机内部细节零件特写

　　图为拆解下来的LG G Flex后置1300万像素摄像头。

　　LG G Flex后置摄像头特写

　　下图左侧大块芯片为CPU与运行内存集成芯片，高通800处理器在内存芯片的底部，右侧小芯片则是ANX7808 SlimPORT芯片，是负责HDMI输出的。

　　图为LG G Flex处理器与内存芯片

　　图为东芝的闪存颗粒芯片，32G容量大小，属于LG G Flex手机的存储容量芯片。

　　图为LG G Flex东芝的闪存颗粒芯片

　　最后我们再来看一张LG G Flex拆机内部零件全家福，如下图所示：

　　LG G Flex拆机零件全家福

　　拆机评测总结：作为一款时下比较罕见的曲面屏幕手机，LG G Flex在内部设计上比较前卫，其内部主板、电池也均采用了弧形设计，内部做工与用料也乎吝啬，另外其手机系统UI设计也有别于安卓千篇一律的特性。可以将一款手机内部主板电池都做成弧形，具备较强的技术工艺，总体来说，还是很不错的，喜欢的朋友，不妨多多关注下。