TI新推集成CW多普勒混频器的模拟前端

　　由于超声波系统的模拟前端开发是非常复杂的一项任务，在工程师做开发的时候需要非常强有力的支持， TI还提供了全面的支持工具，每个器件都有一套完整的评估系统。据悉，采用 9 毫米 x 15 毫米、135 引脚 BGA 封装的AFE5807与AFE5808现已开始提供样品。

　　参考资料：
　　•下载产品说明书，或申请AFE5807与AFE5808的样片：www.ti.com.cn/ultrasound-pr；
　　•通过互动式超声波系统方框图查看 TI 超声波应用的全系列产品：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/solution/folders/print/346.html；