泡罩包装密封测试技术应用

触点传感器检测到的薄膜压力，右上方的线条代表从左至右压力由小到大压力

薄膜收到的压力较小

总结

不接触的测试方法之间有很小的差别，那些方法不是受到非常关键和极度敏感的高度测量的影响，就是观察员主观观察包装腔体内是否存在染料。测试薄膜材料变形程度的方法不如别的方法那么敏感，但是当检测更小的漏孔时，那些方式可能会破坏包装。

触点传感器方式由于施加在泡罩包装薄膜表面的压力而可能会对包装产生破坏性。测压原件也容易受药片摆放位置的影响，如果薄膜和药片顶部有足够的气体空间的话，则会影响测试精度。根据泡罩包装的材料和包装的大小不同，最初的薄膜接触点和力量必须被很仔细的评估。特殊型号的测压原件（根据尺寸和测压范围不同）仅用于特殊的泡罩包装，使得测试因包装而变。通过测压原件直接测量的压力（非线性）反映了泡罩内部的压力，从而判断漏孔。然而，用来反映压力和漏孔大小关系的校准很困难。

囊状测试腔体测试薄膜-完好的样品

变形

泡罩和薄膜的变形都不显著（小于3微米）

压力变化也不显著，实验是非破坏性的。

囊状测试腔体测试薄膜-有漏孔的样品

变形

薄膜的最大变形处在药片的周围，大约为250微米

压力

整个薄膜受到的压力都超过了材料可以承受的力量，实验会破坏泄漏的泡罩。

结论

对于上述的方式，有几个重要事实。触点传感器调试较为困难并且需要一直提供维护。从一种泡罩包装调整到另一种泡罩包装的调整会很困难。泡罩包装中产品的摆放位置可能会导致错误的测试结果。触点传感器也可以用于金属的薄膜。非触点的激光方式对于泡罩包装表面材质的印刷和反射度很敏感。真空衰减法不能定位漏点的位置。

使用囊状测试腔体可以使测试对包装没有破坏性。完好的包装和有漏孔包装的变形度要比不使用囊状测试腔体大20%。这是很显著的并且可以通过非直观的图形或者非触点的激光扫描来可靠的度量。

囊状测试腔体的直接变形（非线性）反映了泡罩内的压力，即漏孔大小（特别是，对相对大的漏孔）。也可以用于对大量泡罩包装进行检测而无所谓泡罩的大小和材料。

使用囊状腔体为使用真空衰减法提供了最有利的条件，包括：

1. 最低限度可能的测试腔体体积
2. 测试过程中泡罩包装的不扩张最大化了压差

真空衰减对于泄漏流动来说是线性相关的，因此测试可以更容易调试。(end)