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宽带阻抗测量仪的设计——微处理器电路设计(一)

作者: 时间:2013-02-22 来源:网络 收藏


设计中用30MHz外部晶体给F2812提供时钟,并使能F2812片上PLL电路。

PLL倍频系数由PLL控制寄存器的低4位控制,可由软件动态修改,外部复位信号(XRS)将此4位控制位被清为0,F2812的CPU最高可工作在150MHz主频下,也即对30MHz输入频率进行5倍频。

5.2.1.2片上外设时钟需要时钟信号的片上外设有:看门狗电路WatchDog,CPU定时器、eCAN总线控制器;SCI、SPI、MCBSP;EV、ADC。

片上外设按输入时钟分为4个组:

1.SYSOUTCLK组:CPU定时器、eCAN总线;

2.OSCCLK组:看门狗电路;

3.低速组:SCI、SPI、MCBSP,它们的输入时钟信号由SYSCLKOUT经低速外设分频器分频得到;

4。高速组:EVA/B、ADC,它们的输入时钟信号由SYSCLKOUT经高速外设分频器分频得到。

与PLL、时钟配置相关的寄存器有:

1.PLLCR:用于设置PLL倍频系数;

2.HISPCP:用于设置HSPCLK的分频系数;

3.LOSPCP:用于设置LSPCLK的分频系数;

4.PCLKCR:用于对高速、低速片上外设的运行进行启/停控制。

各外设时钟都可由对相关寄存器编程来实现。

5.2.2电源管理电路

的工作电压分为两组,一组是供CPU内核使用的1.8V的VCCCORE,设计上选用TI公司的TPS76718电源管理芯片,将+5V的电压变换为+1.8V;另一组是供I/O口使用的3.3V的VCCIO,选用TI公司的TPS76733电源管理芯片将+5V电压变为+3.3V。电源管理电路图如图5-3所示。

电源管理电路

在设计芯片与其它外围芯片的接口时,如果外围芯片的工作电压也是3.3V,那么就可以直接连接。但是现在许多外围芯片的工作电压都是5V,为了使3.3V芯片与这些5V供电芯片可靠接口,应根据各种电平的转换标准来设计。

当电平转换标准不一致或者由于承受电压的限制而不能直接相接时,需要在两者之间增加一个缓冲器件。本论文选用TI公司的74ALVC164245作为缓冲器件来设计两者的接口。它采用3.3V和5V双电压供电。

除上述电路说明外,其它连接主要有:对一些未使用的输入引脚接10k或20k上拉电阻或下拉电阻使其电平状态稳定;对要进行功能切换的引脚加跳线以备选择。

5.2.3外部扩展存储器

为哈佛结构的,在逻辑上有4M×16位程序空间和4M×16位数据空间,但物理上已将程序空间和数据空间统一为一个4M×16位的存储空间。

的外部存储器接口包括:19位地址线,16位数据线、3个片选及读/写控制线。这3个片选线映射到5个外部存储区域,Zone0、1、2、6和7。这5个存储区域可以分别设置为不同的等待周期。

其中Zone 0存储区域:0X002000-0X003FFF,8K×16位;

Zone 1存储区域:0X004000-0X005FFF,8K×16位;

Zone 2存储区域:0X080000-0X0FFFFF,512K×16位;

Zone 6存储区域:0X100000-0X17FFFF,512K×16位;

Zone 7存储区域:0X3FC00-0X3FFFFF,16K×16位。

为满足系统扩展的需要,系统外扩有8M的FLASH和8M的高速SRAM。外扩FLASH芯片采用SST公司的SST39VF800A 512K×16多用途FLASH,可用来存储数据和程序。FLASH被映射到F2812的Zone 2存储空间中,地址空间为0X080000-0X0FFFFF。

SRAM芯片采用ISSI公司的IS61LV51216高速、8M SRAM。SRAM映射到F2812的Zone 6存储空间中,地址空间为0X100000-0X17FFFF。

外扩存储器与TMS320F2812的XINTF接口电路如图5-4所示。

具体的使用情况是:

片内SARAM Ml存放扫描按键值范围0x000400-0x00040A;

片内SARMA L0存放AD转换后的采样值范围0x008000-0x0080FF;

片内FLASH存放程序代码范围0x3D8000-0x3F7FFF;

片内FLASH存放计算后的测量值范围0x080100-0x0FFFFF。

外扩存储器与TMS320F2812的XINTF接口电路

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