高密度封装技术推动测试技术发展
现在的AOI系统采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、增加的放大倍数和复杂的算法,从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检测下面错误;元件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外,AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集,反馈回来,供工艺控制人员分析和管理。
未来展望: 组合测试技术成为测试首选
预测今后20年里那一种测试技术会取得成功或者被淘汰不是一件简单的工作,因为这不仅需要总结过去,还需要清楚地了解未来的应用情况。但从近几年的发展趋势来看,使用多种测试技术,会很快成为这一领域的测试首选,如图5所示。
由于AXI/ICT组合测试具有较多的优点,在过去的两三年里,应用AXI/ICT组合测试线路板的情况出现了惊人的增长。很多公司如朗讯、思科和北电等都采用了AXI/ICT组合测试。但昂贵的价格是阻碍厂商采用AXI技术的一个主要因素。目前,AXI检测设备的价格是AOI纯光学检测系统的3到4倍。不过这种情况正在得到改善。AXI技术需要的数字相机的成本正在迅速降低,业界已开始从512×512像素AXI系统转向1024×1024甚至2048×2048像素系统。处理器和存储器芯片价格的降低,使AXI系统已开始采用PC上的处理器进行图形处理,大大增强了它的计算能力。
正因为上述这些优点,可以预见得到未来随着AXI系统成本的降低和性能的提高以及应对BGA等高密度封装元件广泛应用所带来的挑战,采用AXI组合测试技术会发挥越来越重要的作用。
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