一种基于LabVIEW的无线温度测控系统设计

　　2．2 温度控制电路

　　温度控制电路如图2所示，它主要由NPN型晶体管Q1、TLP521-1型光电耦合器U1和大功率NMOS管Q2组成。上位机程序控制系统将检测温度值与系统设定值进行比较，按照PID控制算法进行运算，从单片机的P1．2口输出占空比可调的PWM信号，经晶体管Q1驱动后，控制光电耦合器U1的通断，继而控制NMOS管Q2(IRF840A)的通断时间，从而控制加热对象——大功率电阻R的加热时间，使其达到设定的温度值。为方便实验，采用的R为大功率线绕电阻，额定功率10W，额定电阻10Ω，采用+12V直流电源供电。由于流过加热电阻R的电流较大，故为R供电的+12V直流电源必须与为其他模拟器件供电的+12V直流电源分开。

　　2．3 无线通信电路

　　无线通信电路采用上海顺舟网络科技有限公司的SZO5系列ZigBee无线数据通信模块来实现。该模块提供RS232、RS485和TTL三种接口标准，传输距离可达100～2 000m。为了提高开发效率，采用该模块的RS232接口，实现单片机与计算机的串行无线通信，使得软件编程变得简单。若系统对距离并无要求，只需使用1根串口线便能实现单片机与计算机的通信，而不必更改软件设计，通用性强，适合各种应用场合。

3 系统软件设计

　　3．1 上位机软件设计

　　上位机软件采用LabVIEW图形化编程语言来完成控制平台的设计。LabVIEW提供了一个非常简洁直观的图形化编程环境，设计者可以轻松组建测量系统，构造友好美观的操作界面，无需编写繁琐的计算机程序代码，大大简化了程序设计，提高开发效率。

　　图3给出了上位机LabVIEW控制平台的温度监控界面(正在进行温度采集显示时的界面)。采用模块化设计思想，该系统主要由数据采集与显示、数据处理与报警、数据存储及PID控制等模块组成。用户通过鼠标在界面上操作，便可实现温度的采集、显示、处理、报警、保存及控制等功能。