拆解米4联通版：铁匠工艺 多处创新设计

　　图为拆解下来的小米4前后置摄像，小米4采用了前置800万/后置1300万F/1.8超大光圈索尼IMX214模组摄像头，这也是目前IMX214模组商用的最大光圈摄像头，可以带来非常出色的拍照表现。

小米4内部的机身底部集成度也非常高，小米4将天线、振动器、MicroUSB接口、麦克风、背光LED灯等都集成在一条软性印刷电路板上，利于组装。

　　小米4的MicroUSB接口采用6-pin设计，标准MicroUSB口采用5-pin接口，而支持闪充的Find7则是7-pin设计，小米4支持高通9V/1.2A快充。

　　雷军发布会称小米4支持手套模式就是源于这颗ATMEL MXT641T芯片，该芯片还支持湿手操控等，甚至还支持2cm的悬浮触控。

　　图为拆解下来的小米4主板特写，主板上绝大部分芯片都配备了屏蔽罩，但小米一贯采用的大面积散热层在小米4身上消失了，看来小米对于米4的发热控制还是比较有信心的。

　　图为小米4内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写，量产于去年4季度，采用19nm工艺，面积减少22%并内嵌控制器。

　　图为高通WCD9320音频处理芯片，负责包括音乐、通话等所有和音频相关的工作的解码。

　　图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。

　　图为主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持4G LTE网络，但也集成了GPS功能，这也是为什么首批小米4联通版不支持4G的原因。

　　图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米4最核心的芯片，不过此型号CPU也并不支持LTE，这也意味着首批联通版小米4后期也无法通过破解支持4G网络。

　　图为小米4主板上内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。

　　图为小米4主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品。

　　图为高通PM8941电源管理模块特写，该芯片支持高通QuickCharge 2.0标准，高通官方称此芯片能在半小时内为3300mAh电池充电60%。

　　图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同时使用。

　　通过拆解，我们可以将小米4内部分三个部分来总结。

　　第一部分，芯片选取方面，小米4联通版采用了标准的高通800的系列芯片组。而硬件上也不支持4G网络，相比于某些手机可以通过后期软件升级而支持4G来讲，想要买小米4联通版后期通过软件破解升级4G几乎没有可能。

　　其实相比于小米3联通版来讲，小米4缺少了双闪光灯、NFC进场通讯芯片，而在触控芯片、闪存芯片、震动模块。microUSB接口、摄像头模块方面都有小幅提升。

　　第二部分，内部做工方面，小米4采用了目前比较常见的三段式芯片布局，芯片布局虽然并不十分紧密，但也没有出现空余焊点位的情况。而后盖采用弧形设计也在贴合手型之余完美地兼顾了大电量和大摄像头模块。

　　但较为奇特的是小米4采用的闪光灯模块是笔者目前见过最大的一款，是否在最初选择方面考虑过双闪光灯呢?这点就不得而知了。底部方面将所有元器件集成在一条软性印刷电路板上，采用模块化生产有利于产能提升。

　　第三方面，边框采用奥氏体304不锈钢，虽然小米发布才2天时间，但包括各大厂商、网友在内，都对小米采用较为普通的不锈钢表示不解。但其实材质是一方面，工艺又是另一方面，雷军在发布会上提及的锻压、CNC精加工、超声波清洗、喷砂、打磨等工艺虽然不是小米首创，但也达到了目前业界较为顶尖的水平。