如何从设计轻松过渡到制造

在特性描 述阶段，设计测试工程师往往会使用较差的布线解决方案，如使用很难反嵌的劣质缆线或连接器。该阶段如果使用用于生产测试的高质量夹具，则有以下好处。首 先，在验证测试使用夹具可提高测量的可重复性和稳定性，进而提高测量质量。其次，也是更重要的一点，在验证过程中使用质量较好的夹具往往可以帮助工程师更 好地将验证测试结果和生产测试结果关联起来。如图4所示的板卡级夹具。

图4. 板卡级验证和制造测试夹具。

符合制造要求的夹具也使得工程师只需与操作人员进行少量的沟通就可测试DUT。常用的制造级夹具可为射频/模拟测量、控制I / O以及直流电源提供可重复接口。此外，夹具还可以屏蔽电磁等重要环境干扰因素，同时具有更好的散热效果。夹具还可最大程度减少人手的接触– 该因素也会影响产品的热特性。

电磁辐射

确保验证和生产阶段物理环境一致性的最后一个方法 是测量和补偿（如果有必要）电气环境。一般情况下，验证实验室的电气干扰相对较少。由于实验室中需要测试产品和电子设备都比制造工厂少，因而干扰因素也较 少。在某些情况下，如果验证实验室使用屏蔽性能好的外壳，可保护DUT不受外界杂散辐射的影响。

进行验证测试时，一个重要的最佳的办法是在 实验室里重现制造环境。例如，可以使用频谱分析仪来测量电磁辐射干扰，然后在验证实验室中使用其他DUT来重现这一干扰。其他需要重现的干扰因素包括电源 变化。在电源稳定性更为重要的环境中使用制造设备时，对电源进行分析尤为重要。通过在验证测试过程中仿真制造测试，工程师可以预测测试系统的鲁棒性，同时 还可确定对测试限制的影响。这样可以预防制造初期可能产生的测试问题。

结论

随着电子行业的竞争日益激烈，更快速地从产品设计过渡到制造测试的能力已经对于企业越来越重要。正如本文所述，工程师必须提高对可制造性设计、测试代码开发以及制造环境条件的认识。在设计初期考虑这些因素将可帮助工程师大幅提高效率，快速从产品设计过渡到产品制造。

Bill Reid是美国国家仪器公司的首席硬件架构师，拥有29年的射频/微波行业经验。他在微波产品设计、开发制造测试系统、客户咨询以及行政管理等方面都具有丰富的专业 知识。他加入NI已经有12年，担任过商业和技术管理者。除了系统和板卡级设计经验，Bill还拥有丰富的计量经验，负责为NI射频产品制定校准流程和精 度模型。在加入NI之前，Bill曾受聘于通用动力、EG＆G、德州仪器和诺基亚手机公司。Bill拥有伊利诺大学芝加哥分校的电气工程学士学位和加州州 立大学富勒顿分校的硕士学位。