土豪金私人定制 山水X6安卓3D微投拆解

　　第4页：主板解密 主控芯片

山水X6微投共有四块小主板，我们首先看主板一。需要拆开所有的接头，方可将将这块小主板取下，重要的DLP芯片就位于此上。

　　主板正面

　　从外观看，这是一块比较规则的主板，方方正正，投影机的核心部件DLP芯片、三色光源接口、DMD芯片与主板的接口均在这块主板上。

　　芯片特写

　　从主板看，这是TI的TFT控制主板，采用了TI的6401芯片，支持0.45英寸WXGA光机模组;应用了飞索的S29GL032N90TF104，容量为4MB的闪存，这就是现今主流的高清微投的应用方案。此主板连接了投影机种最重要的两大部件，DMD芯片和RGB LED模组。

　　第5页：芯片解读 功能溯源

山水X6的第二块主板外形呈现不规则设计，外形接近英文字母“Z”，山水X6的主要的接口均在这款主板上，而且这块主板还拥有三颗解码芯片。

　　主板外观

　　山水X6内的第二块主板上同样均采用固态电容，安全稳定性比较有保障，同时也保证了微型投影机的小型化的。

　　主板特写

　　山水X6智能微型投影机，几乎所有的接口都在主板二上，包括HDMI、VGA、音频输入输出、SD扩展插槽、电视端口、USB接口、电源等。

　　芯片细节

　　芯片细节

　　这块主板上的3颗芯片分别负责山水X6的视频信号、3D信号以及为DLP芯片解码的芯片。

　　点评：

　　主板二，这是众多品牌微投间差异最大的地方之一，也是体现微投通用性的关键点。由于主板两侧都有接口，拆卸是相对比较困难，需要用巧劲。

　　第6页：光机拆解 部件比较

　　取下两块主板后，山水X6智能微投的光机的真面目出新了我们眼前。LED光源处连接着大块铜质散热片，很好的提高了微投的散热效果，保证微投能够在亮度提升的同时能够稳定工作。

　　光机真容

　　现阶段，高亮级别的光机的尺寸都比较接近，都是三色LED+DLP微投芯片+U型光路设计。

　　山水X6光机细节

　　山水X6光机细节

　　微投外形小，内部所有的零件也是小，迷你，拆机的朋友需要留意螺丝的尺寸和长度。

　　光机散热

　　由于DLP光机采用了全封闭的设计，不仅小巧而且防尘，这是其他显示技术所无法比拟的小型化高亮化设计。

　　塑封细节

　　仔细观察，光机的顶盖上有塑封的痕迹。要想打开光机看内部结构，需要拆卸下7颗细小的螺丝，与前面的中型螺丝完全不同。

　　点评：

　　这点或许是便携式微投品牌差异较小的区域之一，同一亮度档次的微投光机都是应用此方案。