荣耀3C畅玩版拆机评测：荣耀3C畅玩版做工揭秘

　　震动模块方面，荣耀3C畅玩版采用了传统的震动模块，并没有选用分体式的振子，对于一款低价手机来说，也是理解的。

荣耀3C畅玩版震动模块

　　图为荣耀3C畅玩版顶部光线距离感应器模块特写，被安放在前置摄像头的一旁，整合在一根软心印刷电路板上。

　　荣耀3C畅玩版主板正面主要集成了各种接口，包括两个SIM卡槽，一个SD存储卡扩展卡槽，另外还有耳机接口等等。

　　图为荣耀3C畅玩版主板正面

　　荣耀3C畅玩版主板正面还有一个非常有趣的现象，主板上除了两个MicroSIM卡槽口外，底部还留有一个MicroSIM卡的焊点位，难道这款手机要做三卡三待吗?

　　主板背面的芯片方面，荣耀3C畅玩版搭载了4GB ROM和1GB RAM一体化闪存颗粒，目前业内多采用分体是RAM、ROM芯片解决方案，而此次荣耀3C畅玩版采用了集成方案。

　　荣耀3C畅玩版4GB ROM+1GB RAM一体化闪存芯片

　　图为荣耀3C畅玩版搭载的1.3Ghz联发科MT6582四核CPU芯片特写。

　　联发科MT6582四核CPU芯片

　　图为荣耀3C畅玩版搭载的联发科MT6627N射频芯片特写，用户支持WiFi、蓝牙4.0以及GPS和FM收音机功能。

　　联发科MT6627N射频芯片

　　图为联发科MT6323GA电源管理芯片特写，属于联发科一整套解决方案中的一员。

　　图为Skyworks 77594射频无线模块，支持GSM/GPRS/EDGE和TD-SCDMA结合联发科整合在处理器中的基带模块，能够支持移动3G+GSM网络的双卡双待功能。

　　图为联发科MT6166V GSM射频芯片特写。

　　拆解结论：

　　通过拆解，我们可以看到，荣耀3C畅玩版硬件选材方面，采用了一整套连发街芯片解决方案，降低了成本，另外由于成本限制，荣耀3C畅玩版采用RAM+ROM一体芯片方案，并搭载了非全贴合屏幕，与红米手机类似，不过比红米手机要便宜。

　　做工方面，荣耀3C畅玩版内部结构简单，集成度高，从细节上看，荣耀3C畅玩版内部做工比较到位，包括双降噪麦克风、软性印刷电路板隔热固定贴纸等应有尽有，质量上比较可靠，对于一款仅599元四核偏主流配置的智能手机来说，还是值得购买的，毕竟低价兼顾了不错的配置与可靠的质量，比较难得。