e拆解: SONY Xperia Z3 ,提升体现在细节
侧键软排线外使用了两个塑料条加固。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/263482.htm触摸屏,显示屏软排线上使用一块金属片固定。
前面板背面,仍然沿用了Z2上的热管散热技术,其工作原理是热管内的工作液体受热蒸发,并带走热量,从而降低手机处理器在运行中出现的发热现象。
Z3 的八爪鱼型软板,上面集成了侧键,振动器,麦克风和一枚三轴电子罗盘,来自日本AKM,型号为AK09911,采用高灵敏度霍尔器件传感技术。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封装尺寸适用于智能手机等其他便携式设备。
去除屏蔽罩后的主板,Z3采用的高通骁龙MSM8974AC 平台,不过由于目前的PoP封装,这款芯片在RAM之下,暂时也无缘得见真容。
Z3的主板的BOM和Z2几乎一致,Z2的拆解可点击这里。
使用到了两颗NXP TFA9890 扬声器驱动IC。
Z3 全部零件合影。
eWiseTech拆解总结:
可拆性的角度,SONY Xperia Z3并不难拆,零件也趋向于模块化,复杂度在于各部件的固定,使用了数量不少的金属片、塑料片等。构造和特点与前辈Z2非常相似,全部拆解完之后,总结Xperia Z3有如下的特点:
1:整机每一个开口处的防水都有考量,扬声器、耳机插孔、侧键和麦克风等;
2:机身的稳固性体现在连接器的加固、摄像头外的金属固定环、侧键软板外的塑料条等;
3:零部件的固定需要较多的人工手工工作量。
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