产业力量重磅出击 IC China 2014新品预览

　　三、京瓷(中国)商贸有限公司 展位号：1F129

　　半导体陶瓷封装外壳是以材料技术为基础的京瓷半导体零部件，支撑着信息化社会的高速发展。普通手机/智能手机、数码家电、信息通信设备的多功能、高性能化进程以及汽车等产品的电子化进程正在不断加速，京瓷以丰富多彩的封装材料与先进的设计、加工技术，提供在设备发展中不可或缺的半导体和电子元件的封装和基板。可广泛应用于普通手机/智能手机、数码相机、服务器/路由器、光纤通信设备、无线通信基站、LED相关产品、汽车、医疗仪器等。

　　四、飞思卡尔半导体 展位号：1C101

　　飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是嵌入式处理解决方案的全球领导者，提供业界领先的产品，不断提升汽车、消费电子、工业和网络市场。公司总部位于德克萨斯州奥斯汀市，在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔的技术从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路等，主要应用在汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。

　　飞思卡尔在Kinetis KL03芯片级封装(CSP) MCU是新一代全球最小的ARM Powered® MCU，为新一代微型化物联网(IoT)应用带来无限可能。Kinetis KL03 CSP (MKL03Z32CAF4R)采用超小型1.6 x 2.0 mm²晶圆级CSP，能够进一步节约电路板空间，同时集成更丰富的MCU功能。产品占用的PCB面积减少了35%，而通用IO性能比最接近的竞争产品还高出60%。

　　更有Kinetis 在电机控制以及数字电源转换应用的V系列及计量仪表应用的 M系列将展出。

　　五、艾迪悌科技有限公司 展位号：1C069

　　IDT成立于1980年，拥有模拟和数字领域的优势技术，在计时、串行交换电路和传输接口电路方面位于全球市场的领先地位。在通信、计算和消费芯片市场，为客户提供了各种混合信号解决方案。总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞。

　　展示的无线充电，电源管理，时钟，射频芯片应用于可穿戴设备、手机等便携式消费类产品，平板电脑及台式机，通信及计算领域。

　　六、景略半导体(上海)有限公司 展位号：1G003

　　景略C8800P是用于同轴电缆点对多点的传输芯片，可工作于低频和高频频段。采用EPoC技术体系，包含基于EPON的MAC层和OFDM+LDPC物理层。作为单芯片解决方案，数据传输速率可达300Mbps，时延性能优异。可应用于同轴宽带接入、同轴家庭网络以及数字监控传输领域。

　　IC China 2014聚合IC行业全产业链力量，汇聚最新生产设备、检测设备、软件服务及解决方案，论坛活动将集合行业专业人士展开讨论，作为唯一的国家级IC行业展示平台，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会，展示最新技术成果，推进全产业链的发展，诚邀您莅临鉴赏!