三星Note4拆机图评测

三星Note4拆机评测

三星Note4国行版公开版支持双卡双待，通过拆解我们可以看到，其内部拥有双SIM卡槽，另外还拥有MicroSD扩展卡槽。而SIM卡槽和SD卡槽并没有焊接在主板上，而是采用了单独的模块化设计，如图所示。

　　图为三星Note4卡槽模块

　　接下来，我们再来详细看看三星Note4主板上都集成了哪些核心芯片。

　　三星Note4采用高通805四核处理器和相应的SOC芯片组，是首款搭载高通805顶级四核处理器的智能手机。图中为高通全新的WCD9330音频解码芯片。

　　图为三星Note4主板集成高通WCD9330音频解码芯片

　　我们可以看到，主板顶部芯片组采用了封胶处理。

　　图为SIMG 8620 MHL芯片，相比于之前S5上的8420芯片有所升级，可以支持2K分辨率的视频输出。

　　图为SIMG 8620 MHL芯片

　　图为高通MDM9225M基带芯片特写，不支持CDMA网络，并且也没有搭载和高通805同期推出的MDM9X35系列20nm基带芯片。

　　图为高通MDM9225M基带芯片

　　图为三星Note4主板上的Skyworks 77597-11射频芯片特写。

　　图为高通WTR1625L射频芯片特写，并没有采用最新的WTR3925芯片。

　　高通WTR1625L射频芯片特写

　　图为WACOM W9012触控笔处理芯片，全新的触控笔处理芯片支持2048级压力感，甚至超于了WACOM自家出的入门机位板。

　　图为WACOM W9012触控笔处理芯片

　　ATMEL ATSAMG53基于ARM Cortex-M4架构的低功耗处理器。

　　图为三星3GB RAM芯片+高通AP89084处理器封装芯片，也就是RAM内存+高通805处理器的封装。

　　RAM+CPU芯片封装

　　图为三星Note4主板上的高通PMA808X电源管理芯片，全新的命名规则不禁让人联想到高通去年推出的PMA无线充电标准。

　　图为高通PMA808X电源管理芯片

　　图为三星Note主板上内置的SC6500ES芯片特写。

　　图为三星Note4拆机主板上内置的AVAGO信号放大器芯片组特写。

　　图为三星Note4拆机内部全部元件一览，也就是拆机全家福，如下图所示。

　　三星Note4拆机总结：

　　通过以上三星Note4拆机图解，我们可以看出，三星Note4内部大量采用了模块化设计，拆解相对比较容易，并且内部做工非常扎实可靠，内部设计与做工上，延续了一线手机厂商一贯的优良做工风格。总体来说，作为时下最知名最强安卓手机，三星Note4无论是外观设计、还是做工，都可谓是安卓智能手机的业界标杆。