联发科逼急高通 进军服务器芯片引震荡

　　甲骨文中国系统事业部销售咨询部高级总监潘榆奇在接受记者采访时表示，服务器芯片研发大有可为，不管是其能效方面还是性能方面都还有巨大的潜力。4年前，甲骨文也正是看到了这一巨大潜力而以前所未有的力度投入，来进行企业级服务器芯片(SPARC)的研发。同样甲骨文也取得了空前的成效，4年里推出6款新的服务器芯片，这是芯片研发历史上从未有过的快速。Oracle还将继续在SPARC上的投入，并向市场公布了未来5年的路线图。

　　从服务器芯片创新求变的角度上看，事实上，服务器芯片市场需求更多的创新，随着云计算与更多应用场景的需求变化，服务器芯片的发展呈现出多元化的发展趋势。业界几大企业巨头目前都在随着需求的演进而不断调整服务器芯片与系统的发展路线。IBM公司一方面继续强化其在大型主机方面的优势加大对主机芯片与系统的研发，另一方面加快POWER的开放进程，期待更多合作伙伴的加入，一起研发POWER芯片，抢占低端市场尤其是互联网市场的巨大机会。而甲骨文则在4年前开始进行软件与硬件集成一体化的新探索，来解决复杂度与性能和效能的问题，由此开创了软硬一体机的时代。据潘榆奇透露，明年在软件与硬件工程一体化方面甲骨文会带来 “软件芯片化”(Software in Silicon)的颠覆性革命。Software in Silicon由软件和微处理器工程师共同设计，通过在处理器中直接加入加速器以获取更丰富的功能，快速开发更加可靠、运行速度更快的数据库和应用。

高通需要中国伙伴

　　刚遭遇反垄断高额罚款的高通，必须想清楚作为后来者如何与中国联合研发服务器芯片和构建生态圈。

　　在刚刚结束的乌镇世界互联网大会上，高通执行总裁保罗·雅各布(executive chairman)表示，高通将与中国厂商合作，共同开发低功耗芯片。

　　中国将是未来数据中心的重要应用市场，从市场的角度看，高通必须高度重视中国市场。与此同时中国也将是全球世界服务器的重要生产国，今年中国服务器厂商的出货量已经超过国外，华为、联想以及浪潮等服务器系统厂商在全球市场的影响力越来越强，高通要想做服务器芯片，需要赢得系统合作伙伴的支持，也必须提前布局中国市场。再者，中国正在改变IT市场的游戏规则，在自主可控的需求下，高通必须在研发服务器芯片之时，考虑开放和联合中国的企业。

　　尽管高通目前没有给出产品路线图，没有给出与中国合作的框架与路径，但已经释放出希望与中国企业合作的信号。目前，包括英特尔、IBM等在内的企业都在寻找一个更能够适合中国自主可控需求的芯片发展路径。在中国刚刚遭遇反垄断高额罚款的高通，必须想清楚作为后来者如何与中国联合研发服务器芯片和构建生态圈，这也将是高通未来做好服务器芯片的重要一步。