富士通Custom SoC：大数据背后的高性能设计的功耗挑战

　　极具竞争的高速设计解决方案

　　随着芯片的处理速度不断提升，工作频率甚至超过2GHz，在高速设计中往往需要整合数亿颗同时运行的晶体管和超高速模拟互联IP，导致物理设计收敛变得更为困难，而芯片上大量的数字电路对超高速模拟IP的干扰现象也日益明显。

　　一方面，为实现高速设计富士通半导体使用了复杂的时钟分布技术，实现了低时钟偏差，并使用金属层隔离实现了无噪声设计，其先进的层次及缓冲器优化技术能够控制金属层的优化。

　　另一方面，自1999年富士通半导体研发出了超过1Gbps全球最快的SerDes以来，此后很多年，富士通半导体一直都是高速接口设计的领军者，满足了计算机网络设计，伺服器和消费电子的需求。现在富士通半导体的SerDes支持速率达到了32Gbps，并支持客户专用定制。针对最新32Gbps SerDes的评估板也以投入使用，未来还将支持56Gbps SerDes或更高参数。

　　如下图5所示，富士通半导体广泛的高速IP产品组合包括非常高速的SerDes，及PCIe和SATA等，这对于用户具有非常独特的价值，也是一般的IC设计服务公司所不具备的能力。“富士通半导体能够提供给客户整套的方案，我们宽泛的高速IP接口是经过验证的，用户采用我们的方案不会有IP验证方面的后顾之忧。” 陈博宇表示。

　　高速接口IP积累

　　50年磨一剑，在CustomSoC(ASICs)积累丰富Know-how

　　现在，富士通半导体拥有大规模版图经验，高速接口，高性能封装经验和协同设计能力，从设计到交付，始终支持客户的高性能LSI项目。

　　“从1956年出口了第一批硅晶体管开始，50年来，我们一直致力于对现有产品的不断提升并持续开发新产品。在CustomSoC(ASICs)领域积累了丰富Know-how。并且在HPC和Networking设计中，有很多成功的案例。2009年，我们的Tape out总数达到10000个，每年的Tape out数量都增加300多个。” 陈博宇指出。

　　2012年，富士通研发的超级计算机

　　2012年，富士通半导体参与研发出了当时世界上最快的超级计算机“京”，“京”的计算速度为每秒1.051万万亿(1万万亿为1京)次。

　　据悉，富士通半导体与国内知名的网络芯片提供商在最近的一次高频通讯ASIC芯片的合作开发中，双方共同克服效能、功耗和交期的挑战，且原型芯片的Tape out比原定计划提前两周，并一次成功。陈博宇进一步表示：“我们现在做的比较多的是在2亿到3亿门规模左右的设计，以28nm为主，预计接下来两年会有若干个16nm/14nm的2亿、3亿门级的设计。”