华为荣耀6 Plus拆机图评测
图为Hi6421电源管理芯片特写,如下图所示。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/267951.htm![Hi6421电源管理芯片](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201501/efe31a11a60683963207b4905a0d10c1.jpg)
图为Skyworks 13412芯片特写。
![荣耀6 Plus拆机主板芯片特写](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201501/843205a1b4e4037c19eb03c602ccf6f3.jpg)
图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。
![荣耀6 Plus拆机图评测](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201501/a731475ecd5cf8b773179ce1875e5d6a.jpg)
图为主板中集成的双闪光灯特写,主要为摄像头提供闪关灯。
![荣耀6 Plus拆机图评测](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201501/63874530a1488e8c9915dc266faa489c.jpg)
双LED闪光灯
图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。
![MicroUSB数据充电接口](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201501/698f378822148755f49841e22f3b3157.jpg)
![荣耀6 Plus振子模块特写](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201501/021d37c11fe5ac6e3624d52d1b7e0642.jpg)
值得一提的是,MicroUSB接口还进行了防尘处理,并且还在底部增加了隔热垫片。
![荣耀6 Plus拆解评测](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201501/04e0db8cc865d3ae573fbcaa71a27d03.jpg)
华为荣耀6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。
![荣耀6 Plus拆机图评测](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201501/66ed253f1637c3e653054c74c9394138.jpg)
金属边框工艺特写
拆机评测总结:
通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处理,细节之处做的十分到位。总体来说,华为荣耀6 Plus做工是十分到位的,另外大量采用国产自家技术,相比其他手机厂商,更值得国人点赞!
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