台积电张忠谋：后“教父”时代谁扛大任？

台积电公告去年第4季营收2,225亿元、季增6.4%并创下历史新高，并优于先前提出的2,170～2,200亿元财测区间。2014年全年营收7,628亿元、年增27.8%并续创历史新高，主要是受惠于争取到苹果A8应用处理器独家代工大单。法人预估，台积电去年全年赚一股本没问题。

　　张忠谋说，预计对全球经济情势及半导体市场景气提出展望。台积电上个月在供应链管理论坛中，预估2015年全球GDP成长率将达3%，半导体市场可望成长约5%，晶圆代工市场将较去年成长12%，而台积电营收则会优于晶圆代工产业平均成长率。

　　对国内外法人而言，最想知道的问题仍然是台积电今年可否拿下苹果新一代A9应用处理器代工订单。根据设备业者透露，台积电16纳米鳍式场效晶体管加强版工艺(FinFET Plus)良率及产能都已准备好，但近期对于争取苹果订单的态度，并不如去年般积极，原因在于苹果要求晶圆代工厂要为其备下4～6个月库存，这与台积电不为客户备库存的政策相违背，就连三星态度也转趋保守。

　　业界人士形容，现在就是苹果已把A9订单摆在桌上，但附加条件是备近6个月库存，因此，台积电、三星都是你看我、我看你，还没有人想伸手出去把订单拿下来。所以，台积电今年在16纳米的接单重点，已经不是要抢A9订单，而是要协助所有客户将28纳米产品工艺，快速微缩到16纳米或10纳米，如此一来才能有效提升整体产能利用率及获利能力。

　　从台积电财报，看台湾半导体业的挑战

　　在汇兑收益及提前备货需求带动之下，展望今年首季优于淡季成长，隔日立刻股价响起“涨”声，同步买超逾1万8千张。但市场对台湾半导体业的疑虑，是必须面对大陆及韩国崛起的竞合。除了更高强度的工艺与价格战争外，未来在半导体整合组件制造(IDM，IntegratedDeviceManufacturers)的趋势下，亚洲三雄鼎立对于台湾半导体业的挑战才刚要开始。

　　2013年大陆电子产业规模达人民币12.4兆元(约合新台币62.8兆)，整机制造已是全球最大生产国。然而，即使大陆生产量已达14.6亿台手机及3.4亿台PC，但产业平均毛利仅4.5%，低于工业平均1.6个百分点。在企业获利改善的需求带动下，大陆电子业开始转向寻求半导体及软体的核心价值。

　　当终端电子产品品牌发展至一定规模后，大陆品牌企业开始投资发展自有IC设计公司，自半导体上游开始进入国际市场的竞争，并带动中下游的晶圆制造、封测以及相关原料、设备产业的发展。

　　大陆手机品牌华为发展自家处理器海思，韩国手机品牌Samsung亦早已开始采用自家设计的处理器Exynos。近期Samsung更进一步，在过去处理器中使用QualcommLTE及Wi-Fi解决方案的部分亦逐渐改用自家生产的通讯模组，形成由品牌需求带动的半导体整合组件制造。相较于不与终端品牌厂商争利，以培养信赖关系的台湾电子业，大陆、韩国与台湾产业的差异在此显现。

　　2014年6月，大陆国务院公布《国家集成电路(半导体)产业发展推进纲要》，正式将半导体产业发展提升至国家统筹规模。以成立大型基金的方式，透过控股公司整合大陆半导体产业资源，并透过政策压力使具有技术优势的外商加强与大陆企业的合作，如高通在面临大陆反垄断调查后，开始释出善意与中芯国际合作;Intel在发展晶圆代工的战略布局上选择入股清华紫光集团下的展讯及锐迪科。

　　短线上，工艺竞争将使台湾半导体业在2015年下半年成长开始放缓，长线上又有国际品牌厂商逐渐导入半导体整合组件制造解决方案的竞争。台湾电子业过去以成本降低及重点产业优惠的成长模式，将面临产业结构转型的挑战。大陆IC设计及封测业已迎头赶上，晶圆代工又有Samsung及Intel的潜在威胁，台湾半导体业如何在硬实力仍存在领先优势之际，发展软实力，将是目前最大考验。

　　台积电强势增长背后的忧患三大隐忧

　　在半导体代工生产领域独占鳌头的台湾积体电路制造公司(TSMC)业绩表现强劲。1月15日发布的2014年全年财报显示，净利润达到近1万亿日元。不过，其未来的前景却充满着不确定性。行业内第4大企业韩国三星电子借助技术开发积极追赶，从台积电手中夺走了美国苹果的一部分订单。另外，智能手机市场增长放缓以及领袖型经营者张忠谋董事长的卸任时机也令人担忧。台积电的一枝独秀局面今后是否还将持续?

　　张忠谋董事长(左)正在加紧培养刘德音(右)等接班人(15日，在台北市内举行的财报说明会上)

　　台积电2014年全年净利润达到2639亿新台币，比2013年增长40%，连续3年创出历史新高。借助智能手机市场增长的东风，销售额达到7628亿新台币，同比增长30%。但是，在强劲业绩的背后，目前也浮现出令人担忧的因素。