联发科在手机芯片核战上“蠢蠢欲动”

联发科发动12核核战，技术障碍难以逾越

　　不过，联发科想在今年推出12核芯片，绝非易事。

　　首先，在手机芯片有限的空间内加入如此多的处理核心是否可行?散热会不会有问题?架构将如何执行?移动设备是否能够享受到足够的性能提升?0

　　即便是使用20nm工艺设计，一款12核心的芯片也会拥有超多晶体管。如果真的推出12核心芯片，那么联发科就是闯进了英特尔Xeon芯片的领域，而后者属于服务器处理器系列，并不是为普通用户发邮件或看网页所准备。

　　即便联发科有能力逾越所有技术上的障碍，如何能够利用这款芯片也会成为问题。由于迟缓的软件采纳和优化，64位ARM处理器才刚刚开始有所发展，主流操作系统厂商以及应用开发者不太可能会立即接纳新的架构并提供支持。

　　最后，功耗依然是核心问题。要知道，目前高通依然还没有完美地解决其八核芯片810的发热问题，也导致其延迟上市。据最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放弃了高通810处理器版本，原因就是在测试中高通 810 的发热控制不是很理想。联发科虽然在低功耗上有一些优势，但12 核将是芯片制造一大瓶颈，联发科目前还很难逾越。

　　联发科发动核战以来，手机各界的态度褒贬不一，有跟随和赞成的，也有不屑和批评的。此次，联发科如果率先推出10核甚至12核芯片，想必会再度站到风口浪尖。联发科的核战策略，虽然能有效地提升其品牌形象和地位，但对整个手机行业和市场却带来了不良的竞争环境。的确，10核、12核能带来高跑分，能制造足够“吸睛”的营销卖点，但实质体验或许并不会有显著的提升。因此，手机厂商和消费者都应该理性面对核战，回归到用户体验的本质，为手机行业营造一个健康良性的环境。

　　那么，联发科为何要如此狂热地追逐多核芯片?品牌升级和进军高端市场，是联发科对核战锲而不舍的主要原因。

　　众所周知，联发科靠山寨起家，在功能机时代，凭借廉价芯片和一站式“交钥匙”的解决方案，赢得了功能机市场的半壁江山。进入智能机时代，联发科依然采取了“低端包围高端”的策略，利用低价芯片迅速占领3G市场，但这种策略也带来了弊端：低端、山寨的品牌形象依然在持续。并且，随着低端市场价格持续下探，对于原本毛利率就极低的联发科来说，将面临更大的压力。因此，联发科准备向高端市场挺进。

　　但受山寨品牌形象的影响，联发科在高端市场难以施展拳脚。目前，全球智能手机旗舰机型几乎被高通占据。虽然，联发科的高端芯片在性能上与高通的能够相媲美，但受品牌形象影响，却依然被手机厂商用于中低端产品。

　　为了拉伸品牌形象，突围高端市场，联发科被迫走向了追逐核战的道路，企图通过一次次打破市场和行业预期的多核芯片，来获得品牌上的增值。

　　这一两年，联发科的核战策略确实也获得了一定的成效。2013年底，联发科率先发布首款真八核芯片MT6592，在业内引起一阵轰动。不过当时高通高级副总裁Chandrasekher却唱起了反调，他表示“你不能把八个剪草机发动机组装到一起就说它是八缸的法拉利”，并认为一味追求核心数量是愚蠢和没有意义。

　　但联发科的八核芯片，却受到众多国产品牌厂商的青睐，它们为了制造营销卖点，纷纷推出八核产品，在短短一年时间便将八核炒到了主流配置。而原本认为八核芯片暂无实质效益的高通，在供应链和终端市场上的气势均落居下风。面对联发科持续升级的八核芯片产品线，高通也不得不跟进。可以说，联发科冒进的核战策略在一定程度上抑止了高通，并提升了自己的国际品牌地位。