【深度分析】2015年LED产业的中国速度

　　五、LED突破了

　　1. 前端：衬底材料三足鼎立衬底材料原来以蓝宝石和碳化硅为主，今年有了硅材料的加入，竞争也变得激烈起来。当然，前两种依然是主流，但硅材料的崛起不可忽视。2015年，硅衬底会更进一步，但要出现三足鼎立的局面，还需要2-3年。

　　2. 中端：芯片结构

　　芯片结构从以正装芯片为主，发展为倒装芯片(Flip-Chip)的异军突起。今年明显的感觉是倒装芯片特别受到市场的青睐，特别是单颗的大功率LED，因为其无金线，被很多厂商认为可靠性更高。2015年，随着倒装芯片的可靠性、亮度、光学匹配度、抗静电能力以及生产良率的进一步提升，还会扩大其应用范围。

　　3. 后端：封装，多种技术各领风骚

　　(1)直插型，仍然有一锥之地。

　　(2)SMD，目前应用最广的一种封装形式，在显示屏和照明领域都有广泛的应用。

　　(3) COB，后来者大行其道，尤其是室内照明应用领域。

　　(4)CSP(Chip Scale Package)，小荷才露尖尖角。借用了IC行业的封装技术，尽管目前在光效上还有一些不足，一旦成熟，那将是颠覆性的创新。

　　4. 应用端：照明产品可谓是百花齐放，竞相争艳

　　上述整个产业链上的每一个环节都是生机勃勃，LED照明将会进入新的时期，由完全替代性产品走向超越性产品。泛照明的概念，以LED为平台的1+N 可能会成为LED发展的主要方向。

　　六、LED的中国速度

　　1. 最大：如果以MOCVD机台数来看，芯片产能最大的，可能是台湾地区的晶元，中国大陆则是三安。封装产能最大非中山木林森莫属，月产2 万KK，可谓创吉尼斯世界记录。

　　2. 最多：LED产业企业数量最多，一定是中国，根据CSA的统计数据，中国LED企业约2万家左右，其中仅在阿里巴巴注册的中国LED企业数就超过1.8万家，比如中国路灯之乡，江苏高邮地区就号称有1000多家企业。

　　3. 最全：全球范围来看，整个LED产业链，无论从纵向看，还是横向看，中国企业可以说遍及产业链的每一个环节，从衬底、外延、芯片、封装、到应用，包罗万象。

　　4. 最牛：根据Brand Finance发布的2014年全球10大最具价值品牌：苹果、三星、谷歌、微软、威瑞森电信、通用电气、AT&T电信、亚马逊、沃尔玛、IBM。比如，中国的互联网行业有BAT，那LED行业呢?年销售额突破30亿，也许还有NOL，那50亿、100亿呢?