OPPO R7真机拆解：难度大/做工细/用料足

　　n.断开主板背部两条连接的软性印刷电路，操作前要轻轻抬起主板，避免损伤接口;

　　o.取下前置摄像头;

　　p.拆卸主板屏蔽罩;

　　q.三星KMR31000BM-B611 EMMC芯片，采用MCP封装方式(16GB ROM+3GB RAM);

　　r.移动4G版R7采用了联发科MT6752V八核处理器，主频为1.7GHz;

　　s.拆卸下来的屏幕总成部分;