FD-SOI制程技术已到引爆点？

　　在最近的美国DAC大会上，FD-SOI阵营还有另一次出击，一个合作夥伴包括STMicroelectronics (ST)、CEA-Leti (主导者)、CEA-List、CMP、Mentor Graphics、Cortus、Dolphin Integration与Presto Engineering等公司的Silicon Impulse平台首度亮相，将提供FD-SOI技术相关的IC设计服务、IP核心、仿真器、测试服务以及晶圆共乘(multi-project wafer shuttles)。

　　客户在哪里?

FD-SOI技术最后一个挑战就是缺乏大客户;有一家名为Synapse Design的设计服务业者最近接受产业媒体访问时表示，该公司参与了4家客户的FD-SOI投片，并还有3家以上正在进行设计，估计到今年底将会至少有7款FD-SOI芯片产品投片。

　　Synapse Design总裁暨执行长Satish Bagalkotkar表示，该公司的客户包括数家锁定不同市场领域的亚洲业者，这些业者正在协助大型美国公司在下一代产品使用FD-SOI技术。不过该公司对于客户名称三缄其口。

　　最后，哪家晶圆代工厂有FD-SOI芯片的生产能力?包括GlobalFoundries (几年前就宣布)与三星(去年宣布)都曾表示可提供FD-SOI制程晶圆代工;此外ST也在欧洲拥有一个建立数年的FD-SOI 芯片生产据点。不过FD-SOI芯片生产似乎尚未有明显进展，包括GlobalFoundries 或三星到目前为止都没有发表过相关讯息。

　　这个状况可能将有改变;有部分产业界人士，包括芯原的戴伟民都认为，28纳米制程节点技术的生命周期预期会较长，因此为多种制程技术与差异化提供机会。举例来说，三星已经同意扮演量产FD-SOI设计的代工厂，该公司首度积极在DAC介绍其FD-SOI技术进展，以拉拢有意采用该制程的客户(连结原文可看到三星简报内容)。