中国芯 一场跨国联姻搅动了整个半导体圈

　　产业整合潮下的追赶

　　“在中国市场蓬勃兴起的同时，我们也应当看到国内的集成电路制造企业目前面临的一些困难，包括工艺水平的差距，以及因为现有的差距，国内的制造企业享受不到先进工艺带来的红利，使得设备投资回报率低、运营成本居高不下。”上述接近中芯国际人士对本报记者说。

　　这也直接导致了“中国芯”普遍小而散。如今，小到手机、平板电脑，大到民航客机、导弹，都离不开大规模集成电路。据统计，近年来中国每年进口的集成电路芯片总值超过了石油进口。在这一产业，我国的技术水平与国际领先水平相比，至少落后3~4年。

　　而从全球角度来看，目前半导体代工巨头台积电，已实现从28纳米工艺向20纳米、16纳米、接近14纳米工艺升级。后崛起的三星，直接从28纳米过渡到了14纳米工艺。集成电路制造工艺近年来迭代迅速。

　　作为大陆集成电路制造龙头企业，中芯国际成熟制造工艺仍是28纳米。去年6月，国务院引发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2020年实现16/14纳米制造工艺规模量产。

　　接近中芯国际人士对记者表示，四家公司的合作借助技术合作与资本手段，打通产业链布局基础研发资源，发展先进工艺自研能力，在20纳米以下节点演进关键阶段对第一阶段形成追赶能力，并能授权给国内其他业界公司使用，在增强企业自身实力的同时，也容易推动中国集成电路产业的发展。即便无法追赶同业竞争对手英特尔、三星，但如果年底前量产，也有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。

　　但王艳辉坦言，想要“弯道超车”并不容易。

　　“应该说中芯国际发展14纳米有点晚了，如果完全自己开发还需要很长时间。合资起到了催化剂作用，会加速14纳米工艺成熟。”王艳辉说。

　　同时，今年台积电、三星均可实现14纳米工艺规模量产，到2020年，可能会推出10纳米、7纳米制造工艺。目前，高通芯片的主要代工合作伙伴仍是台积电，华为海思芯片也是台积电的战略合作伙伴，台积电发展16纳米工艺时，海思是其第一个客户。

　　“代工行业，竞争成败取决于价格和技术领先性。中芯国际14纳米工艺未来成熟以后，只能说在同样14纳米制造的竞争中，业内会多一个选择。”王艳辉说。