台积电三星太强？14nm和22nm工艺突破难救GF
三星半导体背靠三星集团这棵大树，自2009年以来一直都是全球半导体制造研发远超台积电，经过数年的投入其制造工艺终于在今年领先台积电，其拥有自己的处理器，并且今年推出的Exynos7420是全球手机处理器性能最强，三星电子还是全球第一大手机企业，还是全球最大的DRAM厂商，这一切让它的发展前景不用担心。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/277832.htm联电去年营收再度超过GF抢回全球第二的位置，今年传出与高通签约研发18nm工艺，同时自己也在加速研发14nm工艺，其早已看好大陆市场，其影子企业和舰科技早在2001年就在大陆建设如今已经并入联电，去年底更宣布在大陆厦门建设12寸晶圆厂并且加快进度希望今年底就投入生产，其实其目前加速研发18nm和14nm的一个原因就是为了将台湾的28nm工艺引入厦门厂，因为台湾当局禁止将最先进的工艺引入大陆市场，而大陆的中芯国际28nm据说目前正在试产，如果联电今年在大陆市场投产28nm就有可能抢得对中芯国际的竞争优势。
中国去年成立200亿美元的芯片产业基金，希望推动国内的芯片产业发展，中芯国际正是其中的一个重点扶持对象，由于有了大陆的资金支持，中芯国际正在收购韩国的东部高科以增强自己的竞争实力，拥有大陆市场和政府的资金支持，中芯国际即使面对联电的直接竞争，应该还是能在大陆市场分羹。
GF发展的22nmFD-SOI和14nmFinFET工艺希望挽回AMD这个客户，恐怕有难度，其14nm工艺直接购买自三星，三星在去年11月就量产了14nm，当然三星不会将最先进的和能效最好的14nm工艺交给GF，台积电方面表示它今年底量产16mFinFET能效并不输三星最先进的14nmFinFET，而且由于面临三星的激烈竞争台积电有意向祭出降价手段。
至于22nmFD-SOI看中的物联网市场，中芯国际、联电同样在虎视眈眈，而且物联网市场并不将工艺当做最优先的考虑，中芯国际希望并购的东部高科不过是8英寸晶圆厂，工艺也不先进，物联网市场考虑的主要是服务和价格。
GF已经连续亏损数年，其在目前正在发展成为全球最大的中国大陆市场却无所作为，即使有了先进14nmFinFET和22nmFD-SOI工艺，没有足够的客户也是无可奈何，阿联酉的石油资本还打算扶持GF多少年呢?
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