手机芯片遭遇寒冬 转型成出路？

　　泛连接时代将至

　　由此看来，智能手机出货量遇到瓶颈，确实对传统手机芯片厂商的影响非常明显。不过在陶旭骏看来，一个更为庞大的市场机会正逐渐成熟，这从手机厂商的表现就能看出。

　　2011年，小米推出首款智能手机，之后按照每年推出一款旗舰手机的节奏，抢占手机市场的机会。不过从2013年开始，小米开始拓展产品线，并推出了电视、手环、路由器、平板电脑等一系列智能产品，将越来越多的硬件连接到互联网中。

　　随后，中兴、华为、酷派和联想等主流手机厂商均已推出手环、手表、虚拟现实头盔等终端设备。连接互联网的产品门类已经不再只局限于手机，更多的硬件平台开始“触网”，这构成了物联网理念的初级形态。

　　对于芯片厂商而言，连接互联网的设备门类越多，给他们留下的机会就越多。陶旭骏表示，在更广阔的智能硬件平台，芯片行业的传统商业模式仍然适用。提早布局该市场意味着掌握先手优势，因此众多厂商开始推出以物联网为主题的产品和解决方案。

　　据高通判断，到2020年，全球将会有250亿部终端与互联网相连，非手机类终端成为绝对的主角。“如果之前厂商们对该趋势的判断仍然停留在设想中，如今万物相连的物联网已经开始影响厂商们的财报。”陶旭骏表示。

　　开始转向?

　　这一季财报信息已经表明，智能硬件足以成为影响发展业绩的关键元素。

　　在智能手机时代，芯片厂商非常注重解决方案的高集成度，通过定制更符合手机需求的SoC，获取更多的市场份额。如今，目光只聚焦在手机上已经不够理想。展讯将SoC拆解，将其中的连接功能移植到更为多样化的硬件平台，并已经取得了理想的结果，因此推出具备连接功能的解决方案，或将成为芯片行业的重要发展趋势。

　　虽然高通和联发科的产品线仍然集中在手机上，但是内部的改变已经开始。早在CES2013上，高通就提出了“ 数字第六感”的设想，并围绕物联网的概念推出了一系列解决方案;在近日举行的台北电脑展(Computex2015)上，联发科并未推出手机解决方案，而是接连推出实现连接功能的MT7623、MT7683和MT7687三款WiFi芯片，全力布局智能家居市场。“芯片市场已经到了转型的路口。”陶旭骏表示。