ST在2007ISSCC大会上发布涵盖多种领域的创新成果

　　意法半导体将出席2007年2月11-15日加州旧金山国际固态电子电路会议的九个研讨会，ST提交的论文将涉及多个技术应用领域，从在无线连接、存储器、射频模块、基带信号和传感器等领域取得的具体进步，到对纳米时代半导体产业需求的概述。

　　紧扣“IC设计的四维”的大会主题，意法半导体的Crolles2联盟负责人Joël Hartmann将在大会开幕这一天宣读一篇题目为《走向新的纳米电子宇宙学》的特邀论文。这篇论文将审视未来产品进一步微型化和通用可制造性设计(GDfM)概念所固有的种种挑战，通用可制造性设计概念要求把物理、电学、机械和过程的建模和仿真紧密地结合在一起，即新的纳米电子宇宙学的四维。

　　在射频模块研究会上，ST与卡塔尼亚大学将介绍一个采用0.25μm制造工艺的2V CMOS功率放大器，这个GSM功放芯片输出功率3W，功率附加效率（PAE）达到55%。芯片内置一个回路失配保护机制，功率放大器在全程输出范围内支持20:1的负荷VSWR（电压驻波比）。通过减少回路响应中的低频极点的数量，该电路可实现速度更快的保护锁相。ST和Pavia大学还将介绍一个创新的3.2到7
.3GHz的磁调正交振荡器。因为在低功率条件下频谱纯度很高，正交振荡器被广泛用于窄带无线通信应用。宽带应用目前采用双振荡器，但是，本文描述的振荡器采用一个基于变压器磁场控制的调频方法，允许在一个宽广的范围内连续改变频率。

　　在基带信号处理研讨会上，由ST、CEA-LETI、法国电信研发中心和Mitsubitshi Electric ITE-TCL合作的论文将描述一个集成基带处理架构的FAUST芯片，该架构的特点是知识产权模块通过一个异步片上网络(NoC)相互通信，这个分布式模块化结构有助于物理实现和电源管理。这个20个节点的片上网络是采用0.13μm CMOS技术实现的，而且满足电信系统的100Mb/s需求只需79.5mm。

　　在主题为邻近数据和功率传送的研讨会上，ST、意大利Bologna大学和柏林弗劳恩霍夫IZM组成的研究小组将展示一个通过容性互连电路提供三维（3D）片对片数据传输的单向和双向异步发射和接收电路。基于电容耦合的3D非接触式数据通信是一项前景非常好的技术，能够很好地解决当前系统芯片因为电路互连问题而受到的制约。本篇论文提出的通信解决方案的单位面积数据传输速率高于22Mb/s/µm2 ，功耗低于80µW/Gb/s，这是当前的解决方案无法达到的。

　　在传感器与MEMS研讨会上，一篇由ST、Lecce大学、Pavia大学和意大利研究协会CNR-IMM合著的论文将论述一个完整的CMOS集成微系统，用于检测地球磁场的方向(全量程数值大约是60μT)。该系统在测量角度上实现4