Casio和瑞萨科技在半导体器件封装技术方面进行合作

— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —

　　东京，2005年1月18日—CasioComputer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装(WLP) 半导体器件封装技术。

　　这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。

协议的要点如下：

1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。

2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封装 (CSP)*1产品，瑞萨科技可以自行制造也可以通过其子公司进行制造。

　　WLP是半导体器件使用的新技术，实现了铜迹线的路线更改和环氧树脂中的芯片的密封，而晶圆片完好无损。由于对更小型、性能更高的电子产品的需求不断增长，WLP技术适用于移动电话和数码相机等应用。Casio集团的CASIO Micronics已经在其产品中使用瑞萨科技生产的WLP半导体器件。

　　瑞萨科技也具有内部开发的晶圆片工艺封装(WPP)技术。像WLP一样，它实现了铜迹线的晶圆片级路线更改，用于CSP器件的制造。与Casio的许可协议通过提供更广泛的封装选项阵列，使瑞萨科技可以更好地满足用户的要求。

　　Casio和瑞萨科技预计，现在的协议将使两家公司在将来具有更稳固的合作关系。