IR XPhase芯片组系列增加热插拔能力

IR3510控制IC采用简单高效的同步降压拓扑结构，利用输入MOSFET 实现热插拔能力，并利用输出MOSFET实现ORing功能，以确保整个系统不受短路等故障的影响。为延长平均故障间隔时间 (MTBF)，该组件特别采用了均流模式控制，从而在转换器之间实现电压降共享，无需任何单点故障模式，有助于实现N+1冗余能力。此外，这款芯片组具备输入隔离保护功能，可以实现功率模块的热插拔功能，既不会造成损坏，又能够为系统带来100% 的功率可用性。

IR 亚太区高级销售总监曾海邦表示：“我们的热插拔式N+1冗余XPhase稳压器芯片组首度把热插拔和动态ORing能力集成在一个全功能、多相位VRM控制器中。我们相信，该组件将会

时至今日，采用变压器功率拓扑结构的热插拔N+1冗余AC-DC和DC-DC转换器已沿用多年，为服务器、电信和网络通信系统提供板卡级大功率。然而，随着工作电压的下降、电流和所需电源軌数量的增加，基于变压器的拓扑结构已不再是直接驱动先进微处理器的可行解决方案。直至现在，负载点转换器一直无法提供N + 1冗余功能，以至所需的输入到输出的隔离能力。