IBM让芯片堆叠连接 导线作古CPU读内存快千倍

据国外媒体报道，周四，美国半导体巨头IBM公司宣布，他们研发出了一种垂直方向上以堆叠方式连接不同芯片的技术，这种技术可以大大减少处理器和内存之间的距离，从而加速数据的传输，并节省手机或者电脑的功耗。

利用IBM公司的研发成果，今天的不同芯片之间的导线将失去作用。众所周知的是，在电脑或者手机中，微处理器和内存芯片之间依然靠导线来传输数据，相对于芯片内部的晶体管相比，这种“遥远”的导线距离延缓了数据的传输，使得内存访问成为系统性能的一个瓶颈。

在IBM公司的方案中，两个芯片将被上下堆叠在一起，两者之间的距离只有几微米。这个距离将被硅填充，其中有“竖井”，里边是作为导线的金属。这样，两个芯片之间将被垂直的金属实现数据传输，距离大大缩短。

IBM公司表示，通过这种垂直堆叠的技术，芯片之间的数据传输距离缩短了一千多倍，导线的数量则是增加了一百多倍。

半导体技术专家拉莫斯表示，这是半导体技术发展历史上重要的一步，是一个堪称英雄的举动。此前有许多公司在研究这种技术，但是这是一个公司第一次站出来宣布他们已经可以在垂直方向上连接两块芯片。

据悉，这种芯片垂直连接技术未来将对计算机产生重大影响，不过，在近期之内，这种技术将首先被应用到移动通信终端设备中。据报道，在手机等产品中，芯片垂直连接已经被使用，不过IBM公司第一次取消了金属导线。

IBM公司还表示，到2009年，将会研发出处理器集成内存的技术，这一技术将被应用到服务器、超级计算机中。

IBM公司半导体研发部门的副总裁丽莎