Spansion与奇梦达提供多重芯片封装存储系统
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根据协议规定,奇梦达将以提供 PSRAM 和 Mobile RAM KnownGoodDie(KGD)的形式 (奇梦达称PSRAM为CellularRAM)。Spansion将应用这些器件制造MCP解决方案。KGD的定义是指奇梦达将对成品晶圆上的晶粒进行了所有功能和质量测试。Spansion将这些器件与闪存堆叠起来,安装在结构紧凑的MCP存储系统内。
“与奇梦达合作表明我们致力于提供能为客户提升效率的增值存储系统解决方案,”Spansio
“该策略供应协议使全球领先的闪存解决方案与奇梦达低功耗成熟产品家族实现完美融合。”奇梦达公司副总裁兼移动与消费事业部副总裁Ayad Abul-Ella指出,“通过提供具有不同密度和接口的KGD,我们为开发面向移动市场的极具竞争力的MCP解决方案做出了贡献。”
奇梦达CellularRAM是一款PSRAM 器件,与传统SRAM相比,可以极低的每比特成本提供高密度、高带宽和高功率效率的存储解决方案。Mobile-RAM是低功耗RAM,与同等密度的标准SDRAM相比,耗电量可节省80%。这些低功耗DRAM与Spansion MirrorBit NOR和ORNAND的结合,使MCP解决方案能满足空间受限的移动设备快速增长的存储需求。
Spansion已开始提供采用64Mb 和 128Mb CellularRAM的MCP解决方案,现在已开始量产供货。以更高存储密度以及采用DDR 技術的MobileRAM产品预计将于2007年稍后时间供货。如欲了解任何产品的具体信息,客户可与当地的Spansion销售代表联系。
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