李敏：WiMAX芯片能否点石成金
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Sprint选择WiMAX并不仅仅代表对新技术的热衷，因为在过去的几年内，Sprint对多种无线宽带技术都进行过测试，其中包括：高通的FlashOFDM、TD-SCDMA、HSDPA和3GLTE。Sprint也曾经表明这些新技术都或多或少地满足了他们在4G战略方面的需求，但只有WiMAX技术更贴近Sprint的具体需求。这里很重要的选择标准就是产业链的成熟度，背后就是芯片厂商的实力，以及芯片本身的发展程度。
芯片成熟度决定市场机会
从设备发展角度来看，WiMAX移动产品目前处在这样一个位置：IEEE在2005年底批准了802.16e标准，目前WiMAX论坛仍没有认证相关设备(表1与表2是论坛已认证的CPE与基站产品)。预计有关16e的认证会在今年开始，第一轮会在上半年，主要涉及三星的WiBro以及电源管理、切换方面的认证；第二轮会发生在年中，主要涉及MIMO及快速切换和漫游。相关产品会在2007年下半年投向市场。
从芯片的角度来看，用于802.16d固定接入的CPE基带芯片已经比较成熟，相关产品已经广泛用于全球部署中。供应商有Intel、Wavesat等芯片公司。而支持802.16e移动接入的CPE基带芯片在2007年会有部分厂家对外发布，真正走向成熟并应用到相关终端产品中应该在2008年。
从运营商的角度来看，运营商还需要一段时间的等待，尤其是一流的电信运营商在大规模部署之前必然会经过多次的测试，这必然会花去1-2年的时间。即便是开始部署WiMAX，运营商也只会针对某些选定的区域提供一些简单的应用，期待WiMAX在较短的时间内实现像蜂窝网一样的覆盖程度显然不太现实。事实上目前802.16e产品的不成熟甚至影响了运营商对16d产品的使用，多数运营商仍然在观望。如果整个产业链的注意力都集中在16e上，那么16d很有可能会变成一个技术孤岛。从16d升级到16e固然很好，但是无论是从技术上、频率上还是网络规划上都是不太可能的，因此有些厂商的所谓“平滑升级”说法绝对是无稽之谈。目前有些厂商正在用16e的标准制作16d的产品，也正是体现出了这方面的顾虑。
因此芯片的成熟度直接决定了WiMAX设备进入市场的时机，从而影响了运营商的决策。从解决方案来看，In-Stat认为WiMAX芯片和多数无线通信技术类似，主要包含射频前端、物理层芯片和MAC层三部分。射频前端用来收集天线接收到的信号，然后放大，转换成基带处理器能够处理的信号；物理层模块的作用主要是调整、优化射频前端以减少误码；而MAC层负责无线载频以及用户时隙的控制。多数WiMAX包含一个单独的RF收发芯片，基带部分包含物理层，与MAC层通常情况下是单芯片或者是双芯片解决方案。
揭秘基带及射频芯片提供商
WiMAX的巨大发展潜力促使越来越多的芯片厂商加入到这个阵营中，In-Stat统计目前有14家基带芯片供应商，9家射频芯片供应商(如表3所示)。比如WiMAX产业的主要推动者之一Intel，主要提供CPE解决方案，其中包括移动WiMAX(Wave2)模块，物理层/MAC层以及WiFi/移动WiMAX双模PC嵌入式解决方案。
总的来看，在2007年是移动WiMAX基站以及CPE芯片逐步走向成熟的一年。从整个产业稳健发展的脚步来看，In-Stat对WiMAX未来发展充满信心，尤其是Sprint的WiMAX计划已经预示了WiMAX技术在运营商主流市场中的真正启动，是一个很好的开端。In-Stat预计在亚洲地区WiMAX用户数量会从2006年的27万户增长到2012年的3143万户，实现120%的年均复合增长率。
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