韩确定“下下一代”半导体四大重点领域

韩国下下一代半导体策略技术的四大重点研发领域已确定为：系统设计、纳米集成工程、下一代存储器、系统统合。此次的推进策略与以往不同，要采取“共同研发”和设备材料需求企业之间的协作体系。

　　据韩国媒体报道，韩国产业资源部要以当前正改编中的策略技术开发体系为基础，以此确定从明年开始的下下一代半导体研发，并对此加强政策支持。

　　韩国产资部未来生活产业本部长透露，通过四大领域的重点研发，大幅度增加根源、前沿的研发投资，从而确保系统半导体设计以及工程技术的领先，并增强产、学、研以及供、需企业之间的协作。

　　为此，产资部以共同研发项目的扩大和设备、材料产业的同步增长作为推进策略。

　　在四大重点研发领域中，系统设计的目标是将当前分别处于23位、13位(世界前100的基准)左右水平的半导体设计和制造技术提高到美国、日本、中国台湾的水平。为了积极应对半导体行业细小化、集成化的趋势而需要进一步强化的纳米集成工程，其目标不仅是确保新技术主导权，而且要提高设备、材料产业的竞争力。与此同时，下一代存储器的核心是通过加强相关研发，使得当前DRAM、NAND Flash的主导权扩展到性质上与此不同的PRAM、FeRAM、ReRAM等技术上，从而进一步拉大与竞争国家之间的差距。

　　除此以外，在系统领域上要把焦点放在半导体领域和其他产业之间的联系上。其策略是从产品的策划阶段开始，通过与电子、通信、汽车等共同开发，占领新的半导体市场。

　　产资部有关人员透露，通过加强中小设备、零部件企业和半导体大企业的协助，消除半导体产业的不均衡发展，组成健全的半导体产业生态体系，这也是政府的主要政策方向。当前，设备、原料、零部件占据着半导体生产成本的65%以上，但国产化率较低，如设备的国产化率不到20%，零部件、原料的国产化率不到40%。