Laird、联茂结成联盟，携手抢滩LED背光模块市场

铜箔基板制造商联茂电子(ITEQ)与Laird Technologies稍早前签署了一项作协议，Laird将针对LCD平面显示器之LED背光板模块提供具备高散热效能的T-lam材料，联茂电子则提供多层电路板压合制程技术及产能。

Laird针对平面显示器背光模块所开发的T-lam导热印刷电路板(IMPCB)采用了独立导热介电胶片T-preg，连结铜箔和一个整合式金属底座，散热效率超越传统FR-4印刷电路板。Laird散热产品事业部副总裁暨总经理Michael Dreyer指出，采用T-preg材料的板，散热效率至少是FR-4的10倍，更适合需要高发光效率的LED与高辉度的平面显示器产品。

市调机构Displaybank指出，锁定大尺寸液晶电视的LED背光板模块市场，在2007至2008年之间将出现500%的成长率。“2008~2010年，LED背光模块市场预计分别为250万、520万与950万套，2年内成长幅度达4倍，”Dreyer预测。

显示器背光模块市场的主要光源已从传统的冷阴极管(CCFL)转移至具备更高发光效率的LED，因为“CCFL色域约为80%，但LED则可达到超过105% NTSC，”Dreyer表示。然而，采用LED作为光源的转移趋势也带来了更多散热需求，但也为散热市场提供了更大商机。

Dreyer指出，IMPCB可减少50%由LED晶粒所散发的温度，由于LED的亮度和色彩会随着温度的上升而减弱，因此，在整个背光模块的设计中，散热材料正扮演着越来越关键的角色。例如，红色光在较高的温度下，辉度(luminance)会降低50%，而T-lam材料则可让LED组件更快排散热量。

联茂现有的IMPCB月产能为5,000平方公尺，联茂董事长万海威表示，由于IMPCB是非标准产品，必须依照客户需求进行可定制化，因此目前尚无法预期产能扩充情况。不过，万海威与Dreyer均表示，应对显示器的大型化与高质量需求，具备更高散热效率的多层板将渐成主流。