拥挤的手机晶片市场预期将进一步整合

近期市场的一连串交易显示手机晶片市场将进一步整合，一些小公司不是向大的联盟靠拢，就是被市场扫地出门。

诺基亚最近宣布，将向意法半导体，Broadcom和英飞凌购买手机芯片，此举有可能削弱高通(Qualcomm)和德州仪器在该市场的影响力，这两家企业一直是诺基亚的长期供货商。

投资者认为，这些交易的达成是Broadcom和意法半导体取得的关键胜利，因来自诺基亚这种手机大厂的需求，料可确保他们的产品销量有一个大幅增长，足以帮助他们承担在资本密集型的半导体产业中的竞争成本。

巨积(LSI)周一表示，将退出无线通讯晶片市场，因为除了主要的客户三星电子<005930>之外，还需要其他的大客户。将把无线通讯晶片部门售予英飞凌。

基频晶片是手机的关键零件，这一市场约有20家生产商。

一些分析师认为，手机厂商并不排斥新的供货商，这种开放的态度对更多小企业颇为有利，MarvellTechnology，联发科技<2454>和展讯通信未来都有可能赢得订单。

但对实力较弱的供应商而言，可能意味着更大的障碍。新交易的达成意味着手机厂商会更变本加厉地压价，而高通和德仪则更有诱因来吹捧炫耀他们的技术优势。

GlobalCrownCapital的DavidWu估计，要在手机晶片市场生存下去，10-15%的市场份额必不可少。

这种向手机厂商提供零件的业务成本变得愈来愈昂贵，愈来愈少的厂商能够进行有效益的投资。"Wu表示。

根据iSuppli的数据，去年德仪和高通分别握有约20%的手机芯片市场份额。飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)以9%的份额排在下一位，但这样的份额可能无法保住，因为其主要客户摩托罗拉(Motorola)亦增加对德仪和高通采购。

而Broadcom去年只有1。4%的市场份额，意法半导体也不过将近6%，这意味着他们必须要非常努力才能获得Wu所认为的生存门槛，遑论想要赶得上德仪和高通。

**存在产业整合的必要**

但是，如果Broadcom和意法半导体打算挑战德仪和高通，那麽收购规模更小，市场份额不值一提却拥有领先技术的同业，或许是合理的选择。

"在这个过分拥挤的市场里，总会有人退出或者出售业务，"iSuppli分析师FrancisSideco说，"选择一家规模较小但拥有利基技术的企业，这也许是个好主意。"

手机厂商也有必要担心能否倚重可能退出市场的供货商。

"这是一个很大的忧虑，"Sideco表示，但他没有进一步预测谁将成为下一个收购目标。

近期的产业交易还包括，私人股权投资公司收购飞思卡尔和原飞利浦旗下的恩智浦(NXP)。

Marvell收购英特尔(Intel)的手机芯片部门，根据iSuppli，其今年第一季以2%的市场份额排在第十。

但一些分析师点名看好Marvell，因为该公司是颇受欢迎的黑莓无线电邮产品生产商ResearchInMotion的供货商。

Needham&Co。分析师EdwinMok指出，随着兼具电脑功能的智能电话(smartphone)的需求增加，Marvell与RIM的渊源可能有助于其赢得新的客户。

虽然诺基亚表示，对目前以六家晶片厂商作为基本供应商的计划感到满意，但Mok表示该公司最终可能会在不同区域选择新的供货商。

"可以想像得到，诺基亚到一定时候可能会选择联发科或展讯通信的产品"，如果他们想通过签订亚洲供应商来进一步削减成本的话，Mok表示。Mok所在的公司在6月帮助中国展讯通信有限公司在Nasdaq上市，但Mok表示，他并不拥有该公司股权。