表面组装元器件的焊端结构

一、表面组装元件（SMC）的焊端结构

　　无引线片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极；

　　其内部电极一般为厚膜钯银电极，由于钯银电极直接与铅锡料焊接时，在高温下，熔融的铅锡焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银食蚀食蚀掉，这样会造成虚焊或脱焊，俗称“脱帽”现象。因此在钯银电极外面镀一层镍，镍的耐焊性比较好，而且比较稳定，用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。但是镍的可焊性不好，因此在还要在最外面镀一层铅锡，以提高可焊性。

二、表面组装器件（SMD）的焊端结构

表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形；

　　羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP。

　　J形的器件封装类型有：SOJ、PLCC。

　　球形的器件封装类型有：BGA、CSP、FILPCHLP.