IC基板接单热 相关厂商第3季度获利大跃进

IC基板接单热络，使业者第3季度产能利用率大幅攀升，带动毛利率明显走扬，对于提振获利大有帮助。根据法人概估，南电和全懋第3季度获利均可赚进相当于上半年总和的金额，南电前3季度每股获利逾10元，全懋同期每股获利达1.1~1.3元。相对于全懋和南电第3季度惊人的获利暴发力，景硕挟产品区隔优势，获利表现稳扎稳打，实绩逐季度走扬，法人估计该公司第3季度每股税后盈余将达2.5元以上。

　　台湾主要覆晶基板(FlipChip)产能第3季度起均呈现满载局面，甚至出现15~30%的缺口，带动营收走扬，包括南电、全懋和景硕等9月营收均同创新高，第3季度营收与上季度比较的增长率落在20~30%之间。

　　以PC为主的南电和全懋上半年受到PC库存过高的冲击，表现并不理想。不过，随着英特尔(Intel)积极去化库存，以迎接下半年旺季，CPU、芯片组等新料号订单出笼，加上绘图芯片订单攀升，最大受惠者为南电。南电表示，在客户订单涌进下，覆晶基板

　　第3季度产能利用率满载，并出现20~30%的缺口，带动营收攀升。南电第3季度营收逾100亿元，创下历史新高，外资估算其当季度毛利率约达28%，单季度每股获利介于4~5元，逼近上半年5.6元水平，累计前3季度具有1股将近赚进1股的实力。

　　全懋在恩威迪亚(NVIDIA)、超微(AMD)需求不错，包括绘图芯片、芯片组等订单依旧强劲加持下，第3季度营收大幅增长28.6%，产能利用率也逾90%，明显有利于提升毛利率。法人估计该公司第3季度毛利率介于25~27%，比第2季度增加5~7个百分点，以7~8%费用率计算，税后盈余至少应在5.5亿~6亿元之上，每股获利逾0.8~1元，远优于上半年每股税后盈余0.36元水平。

　　以通讯产品为主的景硕并未面临如南电和全懋起伏剧烈的产业市况，该公司2007年以来，营运逐季度升温，获利表现也同步走扬。该公司第3季度产能利用率满载，营收连创新高，加上毛利率较佳的新产品芯片尺寸覆晶封装(FCCSP)基板需求攀升下，带动毛利率走扬，站上40%，超越先前保守预估的37~38%，法人估计税后盈余应可达11亿元以上，每股税后盈余逾2.5元，加计上半年4.03元，前3季度EPS即达6.5元。