绿色环保将成为动力传动市场MCU发展的主要驱动力

根据J.D.Power and Associates的统计，全球共计拥有8.2亿辆车辆，每辆车平均每年排放4吨二氧化碳，排放总量高达33亿吨。二氧化碳时主要的温室气体，也是导致全球升温的温室消音的罪魁祸首。仅在美国，二氧化碳就占所有温室气体排放量的80%。

为此，各国和地区将逐步严格汽车排放的规定。汽车厂商也有意引入混合动力和直喷式汽油机，用电子控制代替液压控制。这些都将成为动力传动系统迈向更高段MCU的驱动因素。“动力传动系统用MCU正处在从16位向32位演变的阶段，”飞思卡尔亚太区汽车电子市场与系统应用经理Bernd Rucha表示：“因为汽车电子面临的是更严格的排放要求。”除了排放要求，动力传动系统中的MCU承担的工作负荷也在增加。今后汽车将采用更强大的引擎管理器系统，MCU需要不断地检查传感器和执行器，计算处理更为复杂。

四气缸的经济高效的引擎设计，在中国和印度等亚洲市场已变得普及起来。在这些市场，政府法规已经开始要求汽车制造商生产更经济高效的引擎来减少废气排放。这给动力传动系统带来了新的机遇，特别是在2～4缸的小型引擎应用领域。Bernd认为这些领域的MCU性能需要进一步提升，但是成本也需得到有效控制。

虽然当前在中国等新兴市场16位MCU占据动力总成控制市场的主流，但是飞思卡尔最近推出的MPC563xM系列正在一定程度上加快了32位MCU拓展的步伐。MPC563xM是飞思卡尔自2006年1月启动与STMicroelectronics的联合开发项目后，所生产的第一批汽车产品，ST还提供结构上相似的双源产品。它包括3个32位动力总成MCU，采用了飞思卡尔著名的Power Architecture技术，增强了动力总成的功能，如片上排放控制等，而且还满足了引擎和变速箱供应商的成本限制。

MPC563xM由1.5 MB的闪存、81KB的SRAM和能扩展为80 MHz的Power Architecture内核组成。其特点是增加了芯片减震系统，实现减少相同燃油量3-5%的二氧化碳排放。芯片减震系统直接将检测油箱爆震的传感器连接到563xM上，片上增益和传感器偏差可变，不再需要有源外部组件。另外，作为飞思卡尔MCU的特点之一，eTPU (可编程的增强型定时处理单元)在系统中分担了CPU的部分工作，包括引擎的简单控制等，而CPU负责火花控制等功耗更大的处理。

为了控制成本，增加MPC563xM系列的性价比，MPC563xM是飞思卡尔第一个带QFP（四边扁平封装）选项的动力总成器件系列，使开发更简单、成本更低。QFP包含看得见的引脚，不需要采用费用高昂的红外线和X射线检测技术，因而使封装的安装、检测和修理变得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件软件与飞思卡尔现有的MPC55xx系列兼容，支持代码共享，有助于降低汽车制造商的开发成本。