利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证

AMSVF的快速包络分析功能提供了对模拟/混合信号电路进行模拟和设计的有效方法。任何包含已调制信号的电路或RF部分都可以通过快速包络分析法进行模拟，而电路的其它部分则由数字求解器或传统的瞬态模拟法进行仿真。包括数字和模拟电路在内的所有仿真都在每个时间步长进行同步，它考虑了各仿真之间的耦合，并确保解决方案的精确性。快速包络分析可以跳过时钟周期中的很多时点，减少大量的时间步长数，简化计算量。

　　以图3中完整的RF电路为例，它包含了发射器、接收器和ADC/DAC Verilog-AMS模块。与瞬态分析相比，快速包络分析可以通过极小的精确性损失让性能提高7倍。两种方法的波形对比如图4所示，来自快速包络的最后一个波形跳过了很多周期。

图3 完整的RF电路和ADC/DAC行为模块

结语

AMSVF已经被证明是一种针对复杂混合信号电路进行全芯片验证的有效而强大的工具。它不仅提供了灵活的应用模式，还包括更加先进而强大的功能，能够帮助更多的用户在设计的初期阶段发现设计错误，缩短设计周期，实现一次性流片成功。