QuickLogic两公司推出HiLo插槽方案

QuickLogic公司日前发布了Interconnect Systems公司为QuickLogic提供的HiLo插槽方案。据称通过使用与芯片封装对应的插槽型号，电路设计者可以对印制电路板尺寸要求苛刻的设计，便捷地进行原型验证。

QuickLogic公司表示，由于HiLo插槽系统与实际芯片占用印制电路板面积几乎相同，因此在进入量产阶段时不必重新进行电路板设计。此外， HiLo插槽系统高度为2毫米，控制在正常芯片的体积范围内，方便了手持设备的设计。

　　HiLo插槽直接焊接于印制电路板上，而相应芯片则先安装到一块片基(pin field)之上，然后再安装到HiLo插槽上。HiLo系统所使用的片基和插槽适用于芯片连接电路板、电路板互连等应用。HiLo插槽对安装压力要求较低，支持对电路进行高速装配，更换芯片较为方便。

　　QuickLogic公司资深产品市场主管Brian Faith认为：“消费电子产品的成功仰赖于新技术的使用以及产品上市的速度。消费电子产品设计者使用我们提供的HiLo插槽系统可以在量产阶段继续使用原型验证阶段的印刷电路板，避免了设计后期因为重新制版而导致的设计成本浪费以及上市时间耽搁。”