盛美半导体开发出12英寸单片兆声波清洗设备

　　兆声波能量之所以可以去除颗粒是因为兆声波会产生气泡，这些气泡能推动微颗粒离开硅片表面从而去除微颗粒。而关键点是在于如何控制兆声波在硅片表面上的能量，必须要有足够的能量产生气泡，又不能产生过多能量而破坏硅片上的微结构。

　　能有效产生气泡而不产生破坏的能量区间很小，所以要达到高的微颗粒去除率而不造成微结构损坏必须具有很好的兆声波能量均匀度控制能力。如果兆声波能量在硅片上分布不均匀， 那么在硅片上高能量区产生的“热点”将会引起气泡内爆。 当气泡内爆时，将产生相当于1000大气压、4000摄氏度的微射流。这个高压、高温微射流很容易把硅片上的微结构破坏掉。

盛美的SAPS兆声波技术可以精确控制兆声波的能量，让气泡来回放大收缩而不会内爆。SAPS以非常均匀的能量分布(一个均方差小于2%)能够确保有效的去除微颗粒而不会造成硅片微结构的破坏。

盛美的ULTRA C 单片清洗设备使用兆声波与超洁净水就可以达到98.3%的微颗粒去除率，Ultra C还可以同时连接5种以上化学液体，并可以实现化学液体的分离以及循环使用。

盛美半导体设备(上海)有限公司

　　盛美半导体设备公司于1998年在美国硅谷成立，致力于研究无应力抛光与镀铜设备。2006年9月盛美开始在亚洲发展，并与上海创投一起成立盛美半导体上海合资公司。公司坐落在上海张江高科技园区，进行研究、开发、工程设计、制造 、以及售后服务。盛美精于湿式的半导体设备：无应力抛光、镀铜、与单片清洗设备。盛美具有很完整的自主知识产权、已经获得60多个专利，还有四十多个国际专利在申请中。盛美可以为客户提供高可靠性的先进技术解决方案，降低设备的拥有成本，以及世界级的售后服务。