无线连接功能成手机新角逐点 两种技术路线比拼

　　谈到无线连接组合单芯片技术，博通公司大中国区总经理梁宜介绍说，组合单芯片并不是把所有功能简单地相加，它的难点在于要保证不牺牲产品性能的同时，还要兼顾功耗、成本及体积等要求。梁宜以BCM2075中的GPS功能为例介绍说，他们采用了混合技术，即依靠GPS信号、无线网络信号、一般手机网络信号以及Wi-Fi的定位数据进行定位，并提供全球定位参考网络，使手机用户在旷野、一般的建筑里甚至地下室中都能快速获得定位信息。而另一个主要工作是降低产品功耗。例如，他们通过优化芯片架构，力求很多无线处理都在该单芯片上完成，降低对主处理器的负荷从而节省功耗。

　　演进：两种技术路径比拼

　　除了将多种无线连接技术整合为单芯片，市场上还有厂商在尝试另一个技术路径，即将连接技术整合到基带中去，高通就已经将软GPS集成进它的基带。

　　但另一家平台方案商联发科则比较谨慎。联发科目前在外挂的无线连接芯片上已经提供FM、蓝牙、Wi-Fi和GPS等较为完整的产品线，基本上采用基带+外挂其他无线连接芯片的方式。我们了解到，联发科目前也已经将整合外挂无线连接芯片纳入到相应的产品规划中，并将以基带+外挂整合芯片的方向为主。

　　比较这两个发展趋势，欧阳胜海表示，两条发展道路都需要。一方面，无线连接技术集成到基带中可以降低整体成本，但是基带的支撑能力毕竟有限，一旦集成，产品的灵活性及可扩展性都受到限制;另一方面，外挂多功能单芯片的架构可扩展性较强，但成本上有劣势。

　　业内也有人士认为，目前对无线连接功能集成进基带的做法还要持谨慎态度。他们认为，基带与无线连接技术有不同的发展规律。基带是两年到三年才能稳定，无线连接技术的演进速度要更快一些，因此，两者的整合还不到时候。更重要的是，这样做用户很难做市场区分。

　　而iSuppli孔晓明则表示，芯片市场的一个规律就是，初期时大家都会考虑稳定性和灵活性，一旦发展成熟就要考虑集成性。因此，从长远来看，各种无线连接技术集成到基带中是个大的趋势，但要花多少时间，还无法估计。