意法半导体（ST）公布2009年第一季度财务报告

　　截至2009年3月28日，意法半导体现金和现金等价物、可转换债券(流动和非流动债券)、短期存款和限用现金总计29.0亿美元。不包括与ST-Ericsson有关的3.58亿美元现金，意法半导体为恒忆-海力士贷款预存的2.50亿美元抵押和1.84亿美元非流动证券，公司流动性扩大到20.8亿美元。总负债26.5亿美元。意法半导体净财务状况(*) 从2008年12月31日的5.45亿美元净负债转变为2.54亿美元净现金。股东总权益89.5亿美元，包括13.9亿美元的非控制权益。

　　(*) 关于非美国GAAP净财务状况的详细信息，敬请点击链接登陆公司网站查询英文全文：美国GAAP调账。

　　从2009年第一季度起，我们对目标市场进行了调账处理，以反映意法半导体对原始设备制造商(OEM)的直销收入和对经销商的销售额。ST-Ericsson记录的销售额和合并到意法半导体帐目的销售额都包含在电信和经销商两项内。下表是按目标市场和渠道分类的收入细目表。

　　反映全球经济趋缓，所有目标市场均出现同比下降。在2009年第一季度，汽车电子同比降幅47%，计算机 42%，工业 41%，消费电子34%，电信9%。2009年第一季度，工业环比降幅33%，计算机降幅31%，消费电子降幅29%，汽车电子降幅27%，电信降幅11%。2009年第一季度，对经销商销售收入环比降幅52%，同比降幅56%，反映产业疲软和库存降低。

　　Bozotti表示，“通过重组制造业务，降低营业支出，我们在降低成本上取得稳定进步。在第一季度，我们关闭在摩洛哥的Ain Sebaa封装厂，四月中旬，我们关闭在德州卡罗敦的晶圆制造厂。总体上看，2009年第一季度，我们人员减少3200人，不包括无线业务合资公司。我相信这些行动以及其它行动证明，我们的行动与我们降低成本的目标保持一致，2009年，我们准备在2008年第四季度年度成本基础上再降低7.0亿美元。此外，ST-Ericsson刚刚公布了另一项重组计划，在2010年第二季度完成新计划后，合资公司预计年度节省成本2.30亿美元。”