半导体业复苏信号隐约可见 低成本策略仍将持续

　　意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti也表示：“通过重组制造业务，降低营业支出，我们在降低成本上取得了稳定的进步。在第一季度，我们关闭了在摩洛哥的Ain Sebaa封装厂，4月中旬，我们关闭了在得克萨斯州卡罗敦的晶圆制造厂。总体上看，2009年第一季度，我们人员减少了3200人(不包括无线业务合资公司)。”由此可见，尽管全球领先的半导体企业对市场前景表示乐观，但在具体行动上还是非常谨慎。

　　DRAM整合走到十字路口

　　存储器市场是半导体产业在此次国际金融危机中的“重灾区”。从财务报表来看，排名全球前三位的DRAM厂商三星、海力士和尔必达的表现都不理想。在今年第一季度，三星电子半导体业务的亏损额从上季度的6900亿韩元降至6700亿韩元，但销售收入也从5.35万亿韩元降至5.22万亿韩元;在该季度，海力士的亏损额为1.18万亿韩元(8.81亿美元)，与去年第四季度的1.69万亿韩元相比也有所降低，但仍高于2008年第一季度的6.75亿美元;从尔必达公布的截至3月31日的2008财年报表来看，该财年净亏损为1800亿日元，亏损额度超出了业界预期。

　　不过，DRAM市场近期也传来了好消息，现货市场的内存芯片价格在过去两个月内呈迅猛增长的态势。莫大康告诉本报记者，主流1GB DRAM芯片平均现货价格已经从低谷时期的0.5美元上升到1.2美元，尽管比起1.5美元的成本价还有一定的差距，但已经连续10个季度遭遇产品价格下跌的DRAM企业终于从产品价格的走势上看到了赢利的希望。

　　正因为如此，我国台湾地区存储器产业出现的新动向就颇耐人寻味。据莫大康介绍，今年年初，台湾当局为了救助岛内的DRAM产业，成立了TMC(台湾存储器公司)，但秉承“只救产业，不救企业”宗旨的TMC并没能扮演台湾DRAM产业的“救世主”角色，其与尔必达关于技术转让的合作近期也出现变数。如今，岛内DRAM企业只好各出奇招，寻求“自救”，如台塑集团宣布，美国的美光公司将全面转移技术给台塑集团旗下的华亚科、南亚科两家DRAM厂。岛内企业各行其是，使得台湾当局试图借TMC平台整合岛内DRAM企业的构想恐怕难以实现;而近期内存芯片价格的上扬让企业看到了获救的希望，TMC的地位就更显尴尬。在奇梦达宣布申请破产保护之后，全球DRAM产业的新格局正在重塑过程之中，企业间的合纵连横走到一个十字路口。