吴玲：中国半导体照明产业市场潜力大 发展快

　　上游外延、芯片，中游封装，下游应用各环节均已进入量产阶段，2008年国内行业总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，芯片国产化率达到49%，已成为全球第三大GaN(氮化镓)芯片生产基地;封装产值185亿元，成为全球重要的封装生产基地;应用产品产值450亿元，年增长率接近50%。随着国内半导体照明技术日渐成熟和产业规模迅速扩大，我国台湾地区及国外企业开始大量向我国大陆转移，我国大陆地区已经成为半导体照明产业发展最快、潜力最大的地区。预计2010年我国半导体照明产业产值将超过1000亿元，如背光市场启动，2015年有望达到5000亿元。

　　目前我国已初步形成珠三角、长三角、北方地区、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域，每一区域都初步形成了比较完整的产业链，全国85%以上的LED企业分布在这些地区。科技部在厦门、上海、大连、南昌、深圳、扬州和石家庄批准建立了7个产业化基地。

　　规模化系统集成与重大应用成效显著

　　以北京奥运会示范工程为代表的规模化系统集成技术的实施，促进了半导体照明产品集成创新与示范应用，显示了节能、环保的效果，提高了国际社会的认知度。

　　2008年8月，北京奥运会开幕式及场馆采用的LED景观照明、全彩显示屏等产品，开创了奥运会历史上大规模使用LED照明技术的先例。节能、环保、寿命长的LED成为支撑“绿色奥运、科技奥运”的重要力量。据测算，仅水立方5万平方米的LED景观照明，与荧光灯相比，即可节能70%以上。

　　功率型LED已开始在支干道路、隧道、停车场、加油站等通用照明领域应用，节电40%左右，采购与运行综合成本约3年左右与传统光源持平，这使以功率型LED进行市政照明示范成为可能。

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟以及相关学会、协会在促进产学研合作，提高技术创新的效率与水平等方面发挥了重要的作用。自2004年成立以来，联盟通过建立产业研发基金、组织奥运会重大示范工程、举办创新大赛、建立专利池、标准化协调推进等工作，推动了重大项目的实施，促进了产业化环境的完善。12项国家标准和7项行业标准正在审批过程中，应对美国“337调查”专利诉讼工作也取得阶段性进展。