风景这边独好：2009年 中国集成电路产业的转折年

　　iSuppli预测2009年的中国集成电路设计行业的总产值为41.59亿美元，比2008年的34.11亿美元增长达21.93%，与衰退超过10%的全球半导体产业来看，似乎是难以想象，真的“风景这边独好?” 答案是肯定的。主要的推动因素在于：

　　一：内需的增长：在有效的刺激内需的政策下，中国的内需市场高速增长，尤其是中小城市和农村市场，而这些市场追求物美价廉，对价格很敏感。这将是中国本土设计公司来的黄金切入点。

　　二：国产标准的商用：2009年是中国标准的市场元年。在去年卫星直播星标准成为中国第一个成功的商用标准后，今年会带动更多的中国标准从实验室走向市场。包括TD，CMMB，DTMB和ABS-S在内的标准都将会在2009年走向市场甚至大规模商用。尤以卫星直播星市场，今年将会爆炸性的发展，也带动整个机顶盒产业链的发展。

　　三：口红效应的带动：在经济危机的影响下，消费者会将自己的钱包捂得更紧，但是口红效应会帮助中国公司在衰退的时候加速市场占有率的提高。

　　四：创业板的推出：因为设计企业大多是小企业，并且没有固定资产的商业模式使同类企业很难在国内A股主板上市，这也是至今为止，没有一家真正的集成电路设计公司在A股上市的原因。然而今年推出的创业板将会是中国的纳斯达克，也有利于设计公司更加容易上市，培育出中国的“高通”和“博通”。与上一次靠中国概念引起资本界重视不同，这次则是全靠产业本身和全新的商业模式。与传统行业相比，集成电路设计企业具有“三高”的特征：高科技(与传统的A股上市公司，比如上海贝岭河杭州士兰，现在国内领先的设计企业无论从工艺还是产品定位上已经和国际竞争对手不相上下。比如福州瑞芯65纳米的产品已经量产，这在全球消费电子领域也是最领先的。);高毛利率(虽然中国企业受困于价格战的挑战，但是因为无厂房的商业模式使行业的毛利率大多还在30%以上，一批优秀公司则超过50%);高增长率(与传统行业不同能年增长10%就已经很好不同，芯片设计行业的公司如果产品一旦商用成功，则年收入增长50%是很容易的。)。在这“三高”的带动下，会有越来越多的投资者关心集成电路设计产业，这样大多数公司会“不差钱”。

　　五:政策推动：在“核高基”，专项资金，和电子信息行业振兴计划等等政策的刺激下，越来越多的电子业队芯片设计业投入了前所未有的重视和关注。同时，在经济危机下，会有越来越多的公司去收购海外的集成电路设计企业，比如前段时间的侨兴欲收购飞思卡尔无线部门的案例。

　　六：产业链的再创新：随着越来越的IP提供公司和设计服务公司的涌现，集成电路设计行业的门槛越来越低，所以会有越来越多的非半导体公司也会进入设计行业。比如一些方案商和代理商，也通过自己提产品规格，由芯片设计服务公司提供设计技术，Foundry提供芯片的新型产业链将会有效地推动中国市场的发展。

　　在上述六个因素地推动下，中国的集成电路设计行业在2009年将会迎来革命性的转折年。然而，对于这种变革，中国的企业也必须以万变应万变。“穷则变,变则通，通则久。” 那么应该怎么变呢?

　　第一：抓住核心：多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。但是，这些公司也往往只专注于一两种产品。 这种做法是费力不讨好，它增加了管理费用，延缓了对市场变化的响应速度。在数字消费领域，迅速响应比获得大量市场份额更为重要。 所以设计公司应该把许多业务委托给其它公司，并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务来瘦身上路，这样设计公司就可以专注于自己的核心业务：产品定义，前端设计与知识产权(IP)的积累与完善。同时设计服务公司可以提供专业质量的流片服务。由于所处理的产品数量巨大，它们也能从代工厂商和装配厂商拿到有竞争力的价格。 无厂/设计服务联盟对于双方来说应该是双赢合作，尤其是在目前的经济危机之中。与设计服务公司合作，为无厂公司提供了削减成本和专注于增强核心竞争力的较好途径。 有些中国企业已经在采取这种模式方面取得明显进展。它们保留了核心的产品定义与市场定位，但不再维持大量的设计能力。相反，它们与设计服务公司结盟，把这些任务外包了出去。