封装技术助力集成电路产业快速发展

　　芯片的封装类型

　　1.BGA球栅阵列封装

　　2.CSP芯片缩放式封装

　　3.COB板上芯片贴装

　　4.COC瓷质基板上芯片贴装

　　5.MCM多芯片模型贴装

　　6.LCC无引线片式载体

　　7.CFP陶瓷扁平封装

　　8.PQFP塑料四边引线封装

　　9.SOJ塑料J形线封装

　　10.SOP小外形外壳封装

　　11.TQFP扁平簿片方形封装

　　12.TSOP微型簿片式封装

　　13.CBGA陶瓷焊球阵列封装

　　14.CPGA陶瓷针栅阵列封装

　　15.CQFP陶瓷四边引线扁平

　　16.CERDIP陶瓷熔封双列

　　17.PBGA塑料焊球阵列封装

　　18.SSOP窄间距小外型塑封

　　19.WLCSP晶圆片级芯片规模封装

　　20.FCOB板上倒装片