中国光纤通信产业呼唤中国芯

　　光收发模块的制造可分成四个阶段：

　　第一阶段是单晶通过MOCVD技术，生长量子结构，再经光刻、镀膜、解理以及测试等工艺，制造激光器和探测器芯片。

　　第二阶段是对芯片进行贴装、引线压焊以及封帽来制成TO封装产品，或把芯片装在陶瓷载体上。

　　第三阶段是对TO封装产品进行组装、耦合对准以及激光焊接制成同轴发射接收组件、单纤双向或双端口/三端口组件;或对陶瓷载体器件进行组装、耦合对准、激光熔焊以及封帽，制成直插式或蝶形封装组件。

　　第四阶段是在组件上加驱动电路、前置放大以及时钟等电路，再写入相关协议程序制成光电收发模块。

　　每个阶段的产品均可独立包装销售给下一阶段的厂商，成为下一阶段制造的关键原材料。

　　光电器件研发生产企业根据其自身的资金和技术能力，生产其中一个阶段或几个阶段的产品。光收发器件是光纤传输系统的心脏，其中的激光器、探测器等芯片又是光发射、接收器件的心脏。光纤通信系统的性能水平、可靠性和成本在很大程度上都由光电器件决定。

　　1972年3月，我国相关部门把光纤通信系统及相关光电器件列为国家重点项目。在国家“863”计划中，也把光纤通信系统及关键元器件列为重点项目给予支持。目前，我国华为、中兴、烽火三大光纤通信系统制造商的技术水平已和国际先进水平相当，且拥有成本优势，占全球市场的半壁江山。与此同时，我国在光电器件的研究开发和产业化方面也取得了较大的进步，培育出飞通、WTD等一批光电器件模块制造商。

　　目前光电器件在国内的发展呈现几个特点：

　　一是针对市场上有批量需求的10Gb/s及以下速率的模块产品，我国已掌握批量生产技术，形成批量生产能力。

　　二是我国已掌握2.5Gb/s及以下速率的各种组件产品的封装技术，并拥有大批量的生产能力。对于10Gb/s速率的产品组件所采用的封装技术，相关企业正在开发中，相信不久后我国将具有批量生产的能力。

　　三是针对2.5Gb/s以下的PD和芯片，我国已实现批量生产，基本能满足快速发展的FTTP的市场需求。除个别企业能自行生产部分1.25Gb/s脊波导F-P激光二极管芯片外，2.5Gb/s及以下速率的LD芯片、APD芯片大部分依赖进口;2.5Gb/s以上的高速器件，调制器全都依赖进口。