增强LED产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫

　　目前国内在支架、荧光粉、金线、铝基板、导光板等方面的配套能力已比较强，特别是面向封装的支架、金线等，国内完全具备配套能力。

　　设备方面，照度计、光强仪、老化试验台、模具和夹具、烘烤箱类、清洗机类等等设备，国内都已经具备配套能力，且大部分已经不需要依靠国外进口。但测试设备(含分光分色)、荧光粉涂布设备等领域，国内虽有生产，但在性能等方面的差距还比较大，较大规模的封装企业在采用上都比较谨慎，在封装重点工序设备的自动固晶和焊线方面，采用国产设备更少。

　　李漫铁

　　由于中国大陆LED产业起步较晚，且上游外延芯片设备相对复杂，目前主要为进口设备。如MOCVD外延设备主要来自美国、德国和英国，芯片后工序设备也大部分来自进口，部分来自我国台湾。材料方面，大量使用的蓝宝石衬底也以进口居多，至于一些辅材包括化工原料有部分国产化。

　　中游封装方面，LED自动封装设备属专用设备，包括自动固晶、焊线、封胶、分级机等，在5年前是进口设备的天下，现在除焊线机外，固晶、封胶、分级机、烤箱等均有国产设备，只是精度、可靠性和市场占有率有待提高。封装材料方面，如环氧树脂、支架、银胶等，两年前我国台湾产品占的比重较大，目前大陆生产的材料如环氧树脂、支架、硅胶、金线、荧光粉等均有供应，能满足中、低档产品的需求。高档LED封装产品还是需用到少量进口物料。

　　下游，LED应用产品的设备与常规电子工业生产设备类似，无太多特别设备。LED应用产品的物料的国产化程度很高，包括线路板、硅胶、电子元件、塑胶件、结构件、驱动IC、开关电源等，均有充足地选择余地。

　　无疑，中上游LED设备的国产化对于降低成本很有帮助。中上游LED设备的国产化需要一个过程，随着需求的上升，市场之手在推进这些设备的国产化。中游封装关键设备，如自动焊线机等预计将在两年内实现批量国产化。上游MOCVD等核心设备预计需要3至5年才能商业化生产。国产设备需要进一步解决可靠性和精度问题，政府也可以优惠政策鼓励LED企业购买国产LED设备，给作为后来者的LED国产设备一些成长的机会。

　　市场之手也在迅速推进LED材料的进一步国产化。预计未来三年，上游外延芯片材料国产化将达70%，中游封装材料国产化将达90%，下游材料将达98%。

　　高档设备及关键原材料仍需进口

　　□LED产业的装备和原辅材料的进口比例，从上游到下游呈现由高到低的趋势。

　　□随着国内资金、技术对LED支撑产业的投入，在中高端LED产品上国内资源替代进口资源的机会将越来越大。