分析：台湾芯片制造商面临考验

台积电将把部分研发工作向客户公开，希望这种合作将有利于控制因设计和生产更为复杂的芯片而不断上升的成本。

台积电是恢复投资计划的首批大型芯片制造商之一，这些计划由于经济低迷遭到缩减，此外该公司正扩充研发团队。

　　里昂证券(CLSA)分析师巴夫托什•瓦杰帕伊(BhavtoshVajpayee)表示，集成设计制造商扩大外包的做法也可能令台积电受益。

　　包括意法半导体(STmicroelectronics)和英特尔等公司在内的这类公司目前外包的生产业务比例不到10%，但由于成本不断上升且制造高级芯片相当复杂，预计它们将把越来越多的生产业务外包出去。

　　瓦杰帕伊在最近的一份报告中称：“自2001年以来，台积电在技术方面的巨大领先地位以及在行业内部不断上升的竞争性领导地位，帮助该公司斩获了集成器件制造商(IDM)至少56%的外包业务，而且这一比例将继续上升。”

　　台积电已与日本富士通(Fujitsu)签订外包协议，以后富士通的芯片将由其制造，这令富士通得以逐步关闭其国内工厂，并放弃无法赢利的部分半导体业务。

　　一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。

　　自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。

　　英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。

　　在从台式电脑向笔记本电脑的转型过程中，台湾半导体集团和电脑制造商“非常明智地提前参与了进来”。

　　通过持续投资，它们一直保持着领先地位，甚至在困难时期也是如此，例如上世纪90年代末的亚洲金融危机以及科技泡沫破裂时期。

　　但过去半年，台湾的出口和经济表现遭遇了最严重滑坡，此次经济危机正在考验台湾芯片制造商的适应能力。

　　Gartner的数据显示，去年，台湾半导体公司的收入减少8.7%，至148.9亿美元，较5.4%的全球平均水平有大幅下跌。

　　其中受打击最严重的是动态随机存取存储器(D-Ram)芯片企业集团，它们已经在应对行业产能过剩问题。

　　台湾的D-Ram企业正拼命融资，与此同时，台湾政府成立了台湾记忆体公司(TaiwanMemoryCompany)，以改革D-Ram芯片行业。